기가비스는 17일 일본 주요 반도체 기판 기업과 38억원 규모의 단일판매공급계약을 체결했다고 밝혔다.
해당 계약은 총 투자금액 중 일부다. 내년까지 단계적으로 추가 수주 및 출하가 예정돼 있다. 계약 상대방은 올해 신규로 공시되는 일본 주요 고객사 중 한 곳이다.
특히 AI 반도체용 FC-BGA 관련 수요 증가에 힘입어 수주 및 출하 일정이 당초 계획보다 앞당겨졌다. 이를 통해 매출 안정성과 중장기 실적 기여도를 한층 강화할 것으로 기대하고 있다.
기가비스는 지난해 2024년 전방 산업의 설비투자(CAPEX) 축소로 매출이 전년 대비 70% 이상 감소했다. 그러나 올해 상반기 흑자 전환에 성공했다.
한편 기가비스는 FC-BGA분야를 넘어 PLP(Panel Level Package)와 유리기판 시장에서도 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 신시장 진출을 기반으로 미래 성장동력을 확보한다는 전략이다.
