맞춤형 반도체(ASIC) 개발 전문 기업 세미파이브가 인공지능(AI) 반도체 전문 기업 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했다.
세미파이브는 모빌린트와 이 같은 내용의 계약을 맺었다고 1일 밝혔다.
이번 사업은 산업통상부(산업부)가 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환이다. 이 사업은 국내 AI 반도체 기업과 수요기업이 협력해 산업별 제품에 필요한 반도체를 개발하고 실증하도록 지원하는 국책 과제이며, 실제 상용화까지 이어지도록 추진하는 것이 핵심 목표다.
양사는 외부 서버 연동이 어려운 야외 환경에서도 독자적으로 고성능 AI 연산을 수행하는 로봇용 반도체를 구현할 계획이다. 해당 맞춤형 반도체는 농업 로봇 등에 탑재돼 다양한 환경에서 비전·센서 데이터를 실시간 처리한다.
이번 과제는 세미파이브의 턴키 사업 모델 중 초기 단계부터 수행하는 스펙 핸드오프(Spec Hand-off) 방식을 적용한다.
스펙 핸드오프는 고객이 원하는 핵심 성능과 스펙을 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 전 과정에 걸친 통합 서비스를 제공하는 방식이다.
이번 프로젝트에는 저전력 D램 최신 규격인 LPDDR6, 고속 인터페이스인 PCIe Gen6가 적용된다.
여러 개의 기능별 칩을 하나의 패키지 안에서 고속으로 연결해 단일 칩처럼 작동하게 하는 유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe-S) 등 차세대 기술도 집약된다. 이를 통해 통신 음영 지역 등 야외 환경에서도 데이터 병목 현상 없이 높은 전력 효율과 동작 안정성을 확보한다는 구상이다.
양사는 국산 AI 반도체 생태계를 조성하고 차세대 로보틱스 플랫폼을 선점해 신규 시장을 창출할 계획이다.
조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 데이터센터 및 엣지 AI 분야에서 축적해 온 세미파이브의 완결형 ASIC 기술 역량을 로보틱스 AI 영역으로 본격 확장하는 모멘텀"이라며 "맞춤형 반도체 선도 기업으로서 첨단 산업 분야 전반으로 영향력을 확대해 나가겠다"고 말했다.
