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2025년 하반기 반도체 업황은 수요 회복, 가격 반등, 공정 전환, 신규 투자 등 여러 변화가 동시에 진행될 것으로 예상한다. 이는 구조적 개선 구간에 진입하고 있는 것을 의미한다. DRAM 세대 교체와 고부가 메모리 확산이 본격화되는 시점에서, 산업 전반은 실적과 체질이 함께 반등하는 전환점을 맞고 있다.
SK하이닉스의 신규 Fab 투자와 장비 수혜
2025년 하반기부터 반도체 업계는 3년 만에 의미 있는 신규 DRAM 생산 라인 투자가 재개될 것으로 보고 있다. 대표적인 사례가 SK하이닉스의 M15X 신규 팹(Fab)이다. 연내 건축 공정이 마무리되며, 2025년 4분기~2026년 1분기 사이에 장비 반입 및 셋업이 본격화될 예정이다.
이전 2~3년간 DRAM 업체들은 기존 라인을 일부 개조해 새로운 제품을 만드는 '전환 투자' 중심 전략을 이어왔다. 다만 이번 M15X 투자는 새로운 라인을 새로 짓고 장비를 전면 셋업하는 것이며, 신설비 '신규 투자'는 오랜만에 진행되는 사례다.
장비 업체는 훨씬 넓고 구조적인 기회가 열리는 구간이다. 특히 이번 신규 Fab은 HBM4(Higher Bandwidth Memory 4) 생산을 목적으로 설계되고 있어, 일반 DRAM 생산과는 다른 고난이도 공정 장비들이 대거 요구될 것으로 전망된다.
HBM4는 기존 메모리보다 데이터 전송 속도가 수배 빠르고, 적층 방식도 훨씬 복잡하다. 실리콘 웨이퍼를 관통해 여러 메모리 칩을 쌓는 TSV(Through-Silicon Via) 공정, 초정밀 금속 배선이 필요한 RDL(Redistribution Layer), 균일한 원자층을 쌓는 ALD(Atomic Layer Deposition) 같은 공정이 대표적이다.
또한 회로 패턴을 그리는 EUV(극자외선 노광 장비)의 채택도 늘어날 수밖에 없는 구조다.
단순히 ‘공급이 늘어난다’는 양적 논리가 아니다. 공정이 고도화되며, 질적으로 다른 장비 수요가 증가한다는 점이 핵심이다.
장비 입고와 셋업이 시작되는 시점은 2025년 말~2026년 초로 예상된다. 국내외 소재·장비 업체들의 실적 반영 구간이 본격화될 것으로 판단된다.
DRAM 수요 변화 – 구조적으로 바뀌는 전환점
DRAM 시장은 2025년 하반기부터 단순한 수요 회복을 넘어,제품 세대의 구조적 전환 구간에 진입할 것으로 예상된다. 그 중심에는 DDR4 생산 종료와 DDR5 전환이라는 결정적인 변화가 자리하고 있다.
2025년 5월 기준, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 3사는 2026년 상반기 내 DDR4 생산을 공식 종료할 계획을 발표한 상태다. 이는 지금까지 DRAM 시장에서 가장 널리 사용되던 DDR4 메모리가 공급 측면에서 완전히 사라지는 전환점을 의미한다.
고객사 입장에선 DDR5로의 전환 수요가 선택이 아닌 필수가 되는 구조로 바뀌게 된다.
여기에 Windows 10의 공식 지원 종료(2025년 10월 예정) 이슈도 겹친다. PC 시장은 하반기부터 교체 수요가 점진적으로 반영될 가능성이 높아지고 있다. 특히 기업·교육 기관 등에서 일괄 교체가 이루어지는 경우, DRAM 탑재량 증가와 함께 수요 기저를 단단하게 형성할 수 있는 요인이다.
스마트폰과 AI PC도 DRAM 탑재량의 상향 추세가 뚜렷하게 나타나고 있다. 애플은 차기작 iPhone 17 시리즈부터 전 모델에 12GB DRAM을 탑재할 것으로 예상된다. 이는 현재 6~8GB 수준에서의 대폭적인 상향이다. 갤럭시 스마트폰 시리즈의 DRAM 탑재량 상향도 점쳐진다. 중국산 프리미엄 스마트폰의 DRAM 탑재량 상향 경쟁도 예상해볼 수 있다.
AI 기능이 내장된 AI PC는 기본 16GB, 고급형은 24GB 이상 DRAM이 요구되고 있다. 글로벌 OEM을 중심으로 연내 수요가 확대될 것으로 보인다.
결국 2025년 하반기는 DRAM 시장에서 다음과 같은 이중 전환 흐름이 동시에 나타나는 시점이다:
▲ DDR4 → DDR5로의 세대 전환 (공급 구조 변화)
▲ 일반 DRAM → 고용량 DRAM으로의 수요 전환 (소비자 수요 변화)
이는 단순한 경기 반등이 아니다. 공급단과 수요단이 동시에 리셋되는 구조적 교차점으로 해석할 수 있다. 그 효과는 DRAM 가격과 ASP에도 순차적으로 반영될 가능성이 높다.
가격과 실적 – DDR5·HBM 중심으로 판가 반등
2025년 하반기부터 DRAM 가격은 명확한 상승 구간으로 진입할 것으로 보인다. 가장 먼저 반응하고 있는 것은 DDR4 현물가격이다.
2025년 3월 기준 8Gb DDR4 현물가는 1.45달러였으나, 5월에는 2.14달러까지 급등하며 50% 이상 상승한 상태다. 이는 DDR4 생산 종료 발표 이후, 고객사들이 선제적으로 재고를 확보하려는 움직임에 따른 결과다. 계약 가격 또한 20% 이상 상승하고 있다.
이러한 흐름은 하반기부터 DDR5 중심의 ASP(평균판매단가) 회복으로 이어질 가능성이 높다. DDR4 대비 DDR5는 속도, 전력 효율 등 기술적 우위가 있으며, 가격 구조에도 프리미엄이 반영된 형태다. DDR5 매출 비중이 높아질수록, 평균 단가와 마진이 동시에 개선되는 구조로 작동하게 된다.
특히 SK하이닉스를 비롯한 메모리 업체들의 실적 구조는 전통적인 커머디티 DRAM을 넘어, HBM이 실적을 견인하는 구조로 이동 중이다.
2025년 하반기는 HBM3e 12단 제품이 빠르게 확산될 예정이다. SK하이닉스는 해당 제품의 출하 비중이 2분기 기준 50%를 초과할 것으로 예상되고 있다.
더불어 HBM4의 양산 일정도 기존 예상보다 약 6개월 이상 앞당겨졌다. 2025년 10월부터는 양산 납품이 가능해질 전망이다. 수율 역시 70% 이상으로 빠르게 안정화되고 있으며, 이는 고성능 메모리 기준으로도 상당히 빠른 속도로 평가된다.
HBM4는 구조적으로 높은 가격 프리미엄이 내재된 제품이다. I/O 단자가 2배 이상 증가하면서 다이 크기와 배선층이 복잡해졌고, 베이스 다이에 로직칩을 채택하면서 제조 원가가 상승했다. 또한 성능과 안정성 확보를 위한 고난이도 공정 적용이 전제된다.
이에 따라 HBM은 장기계약 + 프리미엄 단가 + 고객사 독점 구조를 통해 실적 예측력을 높이는 역할을 하게 된다.
DRAM 산업은 과거에 수요와 가격에 따라 실적이 출렁이던 사이클 산업이었다. 하지만 HBM 이후에는 프리미엄 메모리를 중심으로 실적 안정성과 성장성이 함께 확보되는 구조로 진화하고 있다.
AI CapEx와 글로벌 트렌드의 추가 모멘텀
2025년 하반기, 메모리 실적 회복을 견인하는 또 하나의 축은 AI 인프라에 대한 글로벌 투자 지속이다. 대표적인 사례가 미국 빅테크 기업들의 CapEx 계획이다. Meta는 FY2025 투자 계획을 상향 조정했고, Microsoft·Google·Amazon도 전년 수준의 높은 CapEx를 유지하고 있다.
이러한 투자의 명분은 명확하다. AI 서비스는 더 이상 실험적 단계가 아니며, 클라우드, 검색, 광고, 구독 등 기업의 핵심 매출원과 직접 연결된 구조를 띄고 있다. AI 인프라에 대한 공급 부족은 단기 실적과 중장기 경쟁력 확보를 동시에 자극하는 투자 동기로 작용할 전망이다.
특히 2025년 하반기부터는 NVIDIA의 Blackwell 아키텍처 기반 H100/H200 후속 칩 양산이 본격화된다. 이와 맞물려 고성능 메모리(HBM) 및 DDR5 수요도 증가할 전망이다.
한편, 미국의 대중국 수출 규제는 단기적 우려보다 미국 중심의 AI 팹리스 수요 집중을 심화시키는 구조로 작용하고 있다. 즉, 우려보다는 구조적 수요 재편의 성격이 강한 국면이다.
글로벌 반도체 장비 투자도 동반 상승세다. SEMI에 따르면, 2025년 글로벌 반도체 장비 시장은 전년 대비 24% 성장해 약 1,230억 달러에 이를 전망이다.
이 가운데 메모리 장비 비중도 확대될 것으로 예상되며, 고부가 공정 장비 수요(패턴식각, EUV, 웨이퍼 본딩 등)는 특히 한국·대만 중심으로 집중될 가능성이 높다. 전방 AI 인프라의 확장, 메모리 구조의 전환, CapEx 회복의 동시 발생은 2025년 하반기 반도체 업종을 단기 반등이 아닌, 구조적 재평가 구간으로 바라보게 만든다.
결론: 2025년 하반기, 구조적 전환과 실적 반등이 만나는 교차점
기회는 이미 시작됐고, 실적은 이제 반영되기 시작하는 구간
① 3년 만의 신규 Fab 투자
② DDR4 종료와 DDR5 수요 강제 전환
③ DRAM 출하량 증가와 ASP 상승
④ HBM4 조기 양산과 프리미엄 구조 진입
⑤ 글로벌 AI 인프라 투자 지속과 CapEx 반등
이 모든 요소가 2025년 하반기부터 유기적으로 연결된다. 주가는 일부 선반영된 면이 있으나, 실적과 공급망 구조가 동시에 좋아지는 시점은 바로 지금부터다. 단기 가격 변동이나 수출 규제 우려보다, 전환의 구조를 우선 바라보는 전략적 접근이 필요한 시점이다.
수혜 영역:
▲ 신규 Fab 장비 셋업 → 소재·공정 장비 업체 전반
▲ DDR5 전환 → DRAM 모듈·검증 IP·고용량 대응 부품사
▲ HBM4 양산 → TSV·RDL·EUV 공정 대응 장비·소재
▲ AI CapEx 확대 → 서버 DRAM·후공정 수요 연동 부품사
본 콘텐츠는 투자 참고용으로, 이를 근거로 한 투자 손실에 대해 책임을 지지 않습니다.
