주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 차세대 AI 반도체 설계 핵심 기술인 칩렛(Chiplet) 인터페이스 및 패키징 역량을 강화하며 기술 성장성과 수익 기반을 동시에 확보하고 있다.

에이직랜드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 ‘AI 반도체 데이터 처리 효율성 증대를 위한 칩렛 기반 인터페이스 기술 및 거대 AI 칩렛 반도체 모듈 기반 검증기술 개발’ 국책과제의 공동연구기관으로 최종 선정됐다고 5일 밝혔다. 

총 175억원 규모의 이번 과제는 디노티시아가 주관기관으로 참여하며, 에이직랜드는 핵심 인터페이스 및 패키징 기술 개발을 맡는다.

칩렛 기술은 단일 반도체 칩을 여러 기능 단위로 나눠 개별 칩들이 효율적으로 상호작용하도록 구성하는 방식으로, 고성능과 저전력을 동시에 요구하는 AI 컴퓨팅 분야에서 각광받고 있다. 

글로벌 기업들은 UCIe 2.0 기반의 칩렛 설계를 확대하고 있다  반면, 국내 중소 팹리스 기업들은 여전히 기술 접근성과 활용성 측면에서 제약이 많다. 특히 고속 인터페이스 설계, 검증, 패키징 등에서 발생하는 비용과 기술 장벽은 산업 전반의 확산을 저해하는 요소로 지적된다.

에이직랜드는 이번 과제를 통해 ▲I/O 허브 칩렛 아키텍처 검증 ▲백엔드 개발 ▲인터포저 소재 및 구조 설계 ▲신호·전력 무결성(SI/PI) 검토 및 칩 검증 등을 주도할 계획이다. 

특히 2.5D CoWoS 패키징 기반 기술 확보를 통해 칩렛 시스템 구현에 필요한 기반을 다지고, 국내 칩렛 산업의 표준화 및 상용화 촉진에 기여할 것으로 기대된다.

또한, 에이직랜드는 이번 연구를 바탕으로 칩렛 기반 턴키형 플랫폼 사업 ‘CFaaS(Chiplet Foundry-as-a-Service)’를 본격화한다. 

이 플랫폼은 고객사가 보유한 핵심 코어 설계를 기반으로, I/O 칩렛, 인터페이스 IP, 고급 패키징, 소프트웨어 개발 키트(SDK) 등을 통합 제공하는 원스톱 솔루션이다. 이를 통해 개발 주기 단축, 비용 절감, 성능 최적화 등 고객 가치 제고를 실현할 계획이다.

에이직랜드는 대만 R&D 센터를 통해 3나노·5나노 선단공정과 CoWoS 패키징 기술 내재화를 지속 추진하고 있으며, 지난 4월에도 ‘온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발’ 과제에 선정되는 등 기술 전문성과 연구 수행 역량을 인정받고 있다.

이종민 에이직랜드 대표는 “칩렛 중심으로 재편되는 반도체 산업 환경 속에서 에이직랜드는 기술 차별성과 실행력을 모두 갖췄다”며, “이번 과제를 기반으로 CFaaS 사업을 본격화해 차세대 반도체 시장의 선도 기업으로 도약하겠다”고 말했다.