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반도체/관련부품

씨이랩, AI 영상분석으로 반도체 검사 혁신…초당 330장 처리

윤영훈 기자

입력 2025.07.29 13:06

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기존 광학 검사장비 한계 극복, 0.5픽셀까지 미세 결함 감지 가능

씨이랩 초정밀 AI 영상분석 솔루션 XAIVA Micro. (사진=씨이랩)


Vision AI 전문기업 씨이랩이 반도체 제조 공정의 검사 패러다임을 바꿀 초정밀 AI 영상분석 솔루션을 본격 상용화한다.

씨이랩은 반도체 검사 및 품질관리 자동화를 위한 초정밀 AI 영상분석 솔루션 'XAIVA Micro(엑스아이바 마이크로)'의 반도체 시장 진입을 가속화한다고 29일 밝혔다.

XAIVA Micro는 초당 330장의 실시간 이미지 처리 성능을 구현했다. 이미지 한 장당 3ms 이내에 판정을 내릴 수 있어 기존 검사 시스템의 속도 한계를 극복했다. 픽셀 단위의 초정밀 탐지 기능을 바탕으로 웨이퍼 표면의 오염, 스크래치, 패턴 결함 등 다양한 형태의 미세 결함을 최소 0.5픽셀 크기까지 정확히 감지한다.

특히 씨이랩은 자체 개발한 합성데이터(Synthetic Data) 생성 기술을 활용한다. 소량의 데이터로 고정밀 검사 모델을 구축이 가능하며, 대규모 라벨링이 어려운 반도체 공정 환경에서도 AI 기반 품질 검사의 빠른 도입과 확산이 가능하다.

XAIVA Micro는 엣지 환경에서도 운영 가능한 경량화 설계와 저전력 구조를 갖췄다. 고가의 특수 장비 없이 GPU 기반 연산으로 동작하도록 설계되어 비용 효율적이다. 비교적 저사양 산업용 컴퓨팅 환경에서도 구동될 수 있다.

이 솔루션은 반도체를 포함한 디스플레이, 정밀 가공, 전자부품, 스마트 물류 등 다양한 산업 현장에 유연하게 적용할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

씨이랩은 향후 XAIVA Micro 솔루션을 기반으로 반도체 장비업체와의 전략적 협업을 확대할 계획이다. 산업별 특화 분석 템플릿과 시뮬레이션 모델을 지속 고도화함으로써 반도체 중심의 초정밀 AI 검사 시장에서의 주도권 확보에 나선다.

윤세혁 씨이랩 대표는 "AI 반도체 수요가 급증하는 가운데, XAIVA Micro는 엣지 환경에서 고정밀 AI 분석을 실현할 수 있는 최적의 솔루션"이라며 "씨이랩의 Vision AI 기술을 바탕으로 다양한 산업의 한계를 극복한 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.

윤영훈 기자 jihyunengen@finance-scope.com

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