차세대 인공지능(AI) 반도체의 핵심 소재로 꼽히는 '글라스 기판' 제조에 필수적인 국산 장비가 처음으로 상용화 물꼬를 텄다.

PCB·반도체 장비 전문기업 태성이 지난 6일 국내 최초로 개발한 '글라스 기판용 TGV 알칼리 에칭 장비' 1호기 출하식을 가졌다고 8일 밝혔다.

이날 출하식에는 회사 임직원들이 참석한 가운데, 김종학 대표가 1호기 개발, 생산에 참여한 직원들의 노고를 격려하고 글로벌 탑티어 장비메이커로의 성장 비전을 제시했다.

이번에 출하된 에칭 장비는 태성의 독자적인 정밀 식각 기술이 적용됐다. 미세한 구멍(TGV)을 높은 정밀도로 가공해 메탈라이징 등 후공정과의 정합성에서도 높은 신뢰성을 제공할 수 있어 고밀도 반도체 설계에 필수적이다.

글라스 기판은 기존 실리콘 기판을 대체할 차세대 반도체 패키징 핵심 소재다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 칩셋 등 첨단 반도체 분야에서 필수 부품으로 주목받고 있다. TGV(Through Glass Via)는 글라스 기판에 미세한 구멍을 뚫어 칩과 기판을 연결하는 핵심 공정이다.

태성은 이번 에칭 장비 출하를 시작으로 TGV 습식 공정 장비 풀라인업 구축에 박차를 가한다. 회사는 앞서 세정 장비를 공급했으며, 연내 도금 장비까지 양산해 '세정-에칭-도금'에 이르는 원스톱 솔루션을 완성할 계획이다.

회사 관계자는 "이번 공급은 회사가 보유한 습식 화학 식각 기술의 경쟁력을 상용화 수준으로 끌어올린 결과"라며 "내년 준공될 천안신공장에서 글라스 기판 장비 등 고부가가치 제품 생산을 늘려 성장성과 수익성을 동시에 실현할 계획"이라고 말했다.