본문 바로가기

FINANCE SCOPE

구독하기
반도체/관련부품

아이언디바이스, ‘PCIM ASIA 2025’서 세계 최소형 GaN 전력반도체 구동IC 공개

남지완 기자

입력 2025.09.25 09:53

숏컷

X

GaN 전력소자 내장 고성능 하프브릿지 드라이버 ‘SMA6534’ 첫 선

아이언디바이스의 SMA6534. 사진=아이언디바이스


반도체 팹리스 전문기업 아이언디바이스 이달 24일부터 26일까지 중국 상하이에서 열리는 아시아 최대 전력전자 전시회 ‘PCIM ASIA 2025’서 세계 최소형 GaN 전력소자 내장 고성능 하프브릿지 구동IC인 ‘SMA6534’를 공개했다고 25일 밝혔다.

PCIM ASIA 2025는 260여개 전력반도체 기업이 참여하고 약 2만5000명의 전문가가 방문하는 대규모 전시회로, 국내외 전력반도체 기업들이 R&D 성과와 부품, 모듈, 직접회로(IC), 열 관리 센서, 전력 변환기, 에너지 저장장치 등 최신 기술 동향을 선보이는 자리다.

아이언디바이스는 이번 전시회를 통해 자사의 최신 연구 개발 성과를 발표하고 ‘SMA6534’를 비롯한 고성능 전력반도체 제품을 출품했다. 특히 ‘SMA6534’는 GaN(질화갈륨) 소자를 내장한 전력구동IC로, 향후 산업에서 빠르게 증가하는 고성능 전력소자의 수요를 충족시킬 제품이다.

‘SMA6534’는 GaN 전력소자와 특화된 구동 회로를 내장한 고성능 하프브릿지 구동IC로, 빠른 스위칭 속도와 우수한 전력 효율을 자랑한다. GaN 소자는 기존 실리콘 소자 대비 훨씬 빠른 스위칭과 높은 전력 효율을 제공하며, 내구성 또한 뛰어나 고성능을 요구하는 산업 분야에서 수요가 급증하고 있다. 

이 제품은 48V 전원을 사용하는 로봇, 전기차, 데이터센터, 고출력 오디오앰프 등 다양한 고성능 응용 분야에 적합하다.

특히 ‘SMA6534’의 핵심 특징은 빠른 스위칭 속도로 전달시간(Propagation delay)이 약 24ns로 매우 짧고, 지연 시간 차이도 ±2ns 이내로 정밀하다. 

이 제품은 GaN 소자 전용 제어 기능을 탑재해 MPU나 AP(Application Processor)로 구현하기 어려운 섬세한 제어가 가능하다. 제품 크기는 4.9mm x 5.0mm로, 글로벌 기업 제품보다 약 40% 더 작은 크기를 자랑하며, FoWLP(Fan-out Wafer-Level Package) 기술을 채택해 방열과 기생 인덕턴스를 최소화했다.

아이언디바이스 관계자는 “이번 전시회는 자사의 GaN 전력반도체 기술력을 글로벌 시장에 알리고 고객과의 소통을 통해 실질적인 피드백을 받을 수 있는 중요한 기회”라며 “현장에서 얻은 피드백을 바탕으로 고객의 니즈에 맞는 제품을 기획하고 사업 확장을 위한 전략을 수립할 것”이라고 말했다.

한편 아이언디바이스는 최근 K-휴머노이드 연합에 합류했으며 자사의 GaN 전력반도체 기술을 기반으로 휴머노이드 로봇의 크기와 비용을 줄이고 액츄에이터 성능을 극대화하는 데 기여할 것으로 기대된다.

남지완 기자 ainik@finance-scope.com

섹터 VIEW