삼성전기가 인공지능(AI) 가속기와 서버 등 고성장 시장을 중심으로 수요가 확대되면서 주요 생산라인이 올해 하반기부터 본격적인 풀가동에 들어갈 전망이다.

장덕현 삼성전기 대표는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’ 현장에서 기자들과 만나 “글로벌 빅테크 기업을 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 고전압·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요가 크게 늘고 있다”고 밝혔다.

장 대표는 FC-BGA 생산라인 가동 상황에 대해 “내년부터 풀가동이 예상됐지만, 실제로는 올해 하반기부터 주요 라인이 가득 찰 것으로 보인다”고 설명했다. 

증설 가능성에 대해서는 “조심스럽게 검토하고 있다”고 덧붙였다.

AI 반도체는 고성능 연산 과정에서 전력 소모가 큰 만큼, 높은 전압을 견디고 대용량을 구현할 수 있는 MLCC가 필수적이다. 삼성전기는 이러한 시장 흐름에 맞춰 AI 전용 MLCC 제품을 개발해 주요 고객사에 공급할 계획이다.

FC-BGA 역시 AI 반도체 시장 확대의 핵심 부품으로 꼽힌다. FC-BGA는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체가 탑재되는 기판으로, 크기와 층수가 늘어날수록 높은 기술력이 요구된다. 

장 대표는 “과거 FC-BGA 수요의 절반 이상이 PC용이었지만, 앞으로는 AI 서버와 데이터센터향 비중이 60~70%까지 확대될 것”이라고 전망했다.

삼성전기는 피지컬 AI와 휴머노이드 로봇 분야에서도 성장 기회를 모색하고 있다. 

장 대표는 “앞으로는 AI가 인간의 두뇌를, 피지컬 AI가 신체 기능을 대체하는 방향으로 발전할 것”이라며 “휴머노이드 로봇에는 카메라와 센서, MLCC, 기판 등 다양한 부품이 들어가는데, 이는 모두 삼성전기의 기존 사업과 잘 맞는다”고 강조했다.

특히 휴머노이드 핵심 부품으로 꼽히는 핸드 구동용 액추에이터 분야에도 관심을 보이고 있다. 

장 대표는 “최근 모터 업체 알파 인더스트리즈에 투자한 것을 계기로 액추에이터 시장 진출도 검토 중”이라며 “글로벌 휴머노이드 기업들과 부품 공급을 놓고 논의하고 있다”고 설명했다.

AI와 로봇 산업의 급성장이 이어지는 가운데, 삼성전기가 핵심 전자부품 공급사로서 입지를 더욱 강화할 수 있을지 주목된다.