전자현미경(SEM) 기반 융복합 산업장비 전문기업 코셈이 진공 상태가 필요 없는 대기압 전자현미경 기술을 앞세워 차세대 반도체 어드밴스드 패키징 검사 장비 시장에 진출한다.
코셈은 'AI 글로벌 빅테크 사업' 2단계 사업에 최종 선정됐다고 9일 밝혔다. 이 사업은 과학기술정보통신부 산하 연구개발특구진흥재단이 추진한다.
코셈은 향후 3년간 총 46억원의 사업비를 지원받는다. 이 사업은 공공 연구기관의 인공지능 기술과 인프라를 기반으로 글로벌 혁신기업의 기술 개발과 시장 진출을 돕는다.
코셈이 이번 사업에서 선정된 기술은 인공지능(AI) 기반 대기압 전자현미경 'Eirtron 300-AI'다. 기존 전자현미경은 진공 환경에서만 분석이 가능했으나, 이 장비는 대기압 환경에서도 시료 손상 없이 고해상도 분석을 구현한다.
코셈은 이번 사업 선정을 계기로 반도체 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공정을 주요 타깃으로 삼는다. 최근 반도체 미세화와 패키징 기술 고도화가 진행되면서 고속·고정밀 공정 검사의 중요성이 커진 만큼, 코셈은 대기압 전자현미경을 활용해 공정 분석 기술을 고도화하고 공정 효율을 높이는 차세대 검사 솔루션 개발을 추진한다.
연구 협력과 산업 적용 영역도 넓힌다. 코셈은 현재 한국전자통신연구원(ETRI) 및 국내 주요 대학 연구진과 협력해 핵심 기술을 개발하고 있으며, 향후 적용 영역을 반도체 검사뿐 아니라 신소재 분석·바이오 연구 등 정밀 분석 산업 분야 전반으로 확대할 계획이다.
회사 관계자는 "이번 AI 글로벌 빅테크 사업 2단계 선정은 대기압 전자현미경 기술이 반도체 패키징 등 첨단 산업 현장에서 활용 가능한 수준의 경쟁력을 확보했음을 의미한다"며 "AI 기반 결함 분석 및 고해상도 이미지 재구성 기술을 고도화해 차세대 글로벌 반도체 검사 장비 시장 공략을 본격화하겠다"고 말했다.
