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반도체/관련부품

에이직랜드, 미국·말레이시아 연이어 진출…글로벌 ASIC 시장 공략 가속

윤영훈 기자

입력 2026.03.12 12:40

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美 브레인칩 AI 반도체 협력 이어 말레이시아 신규 프로젝트 추진
대만 거점 '2·3나노' 초미세 공정 기술력과 국내 본격 양산 더해 올해 사상 최대 실적 정조준

에이직랜드 사옥 전경. (사진=에이직랜드)

국내 주문형 반도체(ASIC) 설계 강자인 에이직랜드가 북미와 아시아를 아우르는 광폭 행보를 보이며 글로벌 반도체 시장의 핵심 파트너로 부상하고 있다.

에이직랜드는 최근 미국과 말레이시아 등 글로벌 시장에서 신규 프로젝트 계약과 전략적 협력을 연이어 추진한다고 12일 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 비즈니스 확대를 바탕으로 2026년 역대 최대 실적 달성을 기대하고 있다.

에이직랜드는 최근 미국 브레인칩(BrainChip)과 차세대 AI 프로세서 개발 협력을 진행하며 글로벌 AI 반도체 시장에서 ASIC 설계 역량을 입증했다.

현재는 미국에 이어 아시아 시장으로도 사업 영역을 넓히고 있다. 회사는 말레이시아 기업과 전략적 협력 및 신규 프로젝트 계약을 추진 중이다. 말레이시아는 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 기업들이 집중된 생산 거점으로, 최근 설계 및 시스템 반도체 분야까지 생태계가 확대되고 있다.

에이직랜드의 경우 글로벌 비즈니스 확대를 위해 투트랙 전략 전개가 핵심이다. 본사를 중심으로 미국 시장 진출을 준비하는 동시에 대만 R&D 거점을 통해 아시아 지역으로 사업을 확대한다는 구상이다.

에이직랜드는 대만 R&D 센터를 중심으로 선단 공정 설계 역량을 강화해 왔다. 현재 3나노(nm) 및 2나노(nm) 초미세 공정 설계 역량을 확보했으며, 이를 바탕으로 글로벌 고객사 대상 기술 지원과 프로젝트 수행 역량을 높이고 있다.

국내 사업 또한 양산 단계로 전환되며 긍정적인 흐름이 예상된다. 에이직랜드는 최근 국내 주요 고객사와 반도체 양산 계약을 체결했다. 주요 개발 프로젝트들이 본격적인 양산에 돌입함에 따라 2026년 양산 매출 증가와 수익성 개선이 기대된다. 회사 측은 해외 사업 확대와 국내 양산 매출 증가가 맞물리며 2026년 역대 최대 실적 달성이 가능할 것으로 내다봤다.

에이직랜드 관계자는 "미국 브레인칩과의 협력을 시작으로 글로벌 반도체 기업들과의 프로젝트가 확대되고 있으며, 말레이시아 등 동남아 시장에서도 협력 논의가 이어지고 있다"며 "대만 R&D 거점을 중심으로 글로벌 고객 기반을 지속적으로 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 갖춘 ASIC 설계 파트너로 성장해 나갈 것"이라고 말했다.


윤영훈 기자 jihyunengen@finance-scope.com

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