태성이 국내 대표 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍의 AI 서버용 SoCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 증설 프로젝트에 적용될 Via Fill VCP(Vertical Continuous Plating) 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령했다고 28일 밝혔다.
이번 LOI는 심텍이 대대적으로 추진 중인 SoCAMM 생산능력(CAPA) 확대 프로젝트와 연계된 조치다.
태성은 심텍의 SoCAMM 양산 라인에 자체 개발한 Via Fill VCP 동도금장비를 공급하기 위해 세부 협의를 진행하고 있다. 최종 공급가액을 비롯한 상세 계약조건은 향후 체결될 본계약을 통해 최종 확정될 예정이다.
심텍은 최근 AI 반도체용 고사양 기판 수요 급증에 발맞춰 SoCAMM 전용 신공장 건설 및 고다층 MSAP 기판 생산라인 확대 등에 총 2742억원 규모의 시설투자를 결정했다. 이 중 SoCAMM 전용 공장에만 1459억원을 집중 집행하며 시장 선점에 나서고 있다.
태성은 이번 프로젝트 참여를 기점으로 기존 PCB 습식 표면처리(WET Process) 장비 중심의 사업 구조를 고부가가치 Via Fill 동도금장비 영역으로 전격 다각화한다. 대규모 투자가 집행되는 SoCAMM 양산라인 공급 협의를 통해 PCB 도금장비 분야로의 확고한 시장 안착 계기를 마련했다는 평가다.
Via Fill 동도금장비는 고다층·고밀도 PCB에 형성된 미세 비아(Via) 홀 내부를 구리로 균일하게 채워 넣는 핵심 고난도 공정 장비다. SoCAMM을 포함한 AI 반도체 기판이 점차 고다층화·미세회로화됨에 따라 Via Fill 공정의 고도화 및 품질 제어의 중요성이 크게 대두되고 있다.
그동안 식각, 세정, 표면처리 등 WET Process 장비를 바탕으로 국내외 글로벌 기판 제조사에 유선형 제품을 공급해 온 태성은, 최근 Via Fill 동도금장비와 Ni-Au(Soft Gold) 등 차세대 기판용 도금 기술까지 완벽히 내재화하며 제품 라인업을 획기적으로 확장했다.
특히 기존 WET Process 사업에서 구축해 온 견고한 고객 네트워크는 도금장비 신사업 전개에도 강력한 시너지를 낼 것으로 기대된다. 동일 고객사를 대상으로 공급할 수 있는 솔루션 범위가 단순 표면처리에서 고부가 도금 공정까지 대폭 확대됐기 때문이다.
아울러 이번 SoCAMM 프로젝트 공급 추진은 태성이 차세대 성장동력으로 육성 중인 유리기판(Glass Substrate) 도금장비 사업에도 호재로 작용할 전망이다. 최고 사양의 AI 기판 양산 라인에서 도금장비의 기술력과 양산 대응 역량을 정밀 검증함으로써, 유리기판용 도금장비의 고객사 협의 및 공급 가시화를 한층 가속화할 수 있게 됐다.
김종학 태성 대표이사는 “이번 심텍 SoCAMM 프로젝트는 단순히 장비 한 대를 공급하는 것을 넘어, 태성의 주력 사업 영역이 기존 WET Process에서 고부가가치 도금 공정으로 한 단계 대도약한다는 점에서 의의가 매우 깊다”며 “기존 고객 네트워크를 적극 활용해 공급 규모를 확대하는 동시에, 전통 PCB와 차세대 유리기판을 아우르는 도금장비 사업을 회사의 핵심 새로운 성장축으로 안착시키겠다”라고 강조했다.
