두산그룹 지주사 두산이 유럽 최대 규모의 전자부품 전시회에서 인공지능(AI) 가속기 및 초고속 광모듈용 하이엔드 전자소재를 대거 공개하며 유럽 시장 영토 확장에 나섰다.

두산은 이달 10일부터 13일(현지시간)까지 나흘간 독일 뮌헨에서 개최되는 전자부품·시스템 전시회 ‘일렉트로니카 2026(electronica 2026)’에 참가해 차세대 하이엔드 동박적층판(CCL)과 첨단 전장·통신 부품을 선보이고 신규 고객사 유치에 돌입했다고 11일 밝혔다.

‘일렉트로니카’는 전 세계 60여개 국가에서 3500여개 기업이 집결하는 유럽 최고 권위의 전자부품·소재 박람회로, 글로벌 반도체 전시회인 ‘세미콘 유럽(SEMICON Europa)’과 동시 개최돼 글로벌 빅테크 기업들의 이목이 쏠리는 자리다.

두산은 이번 전시에서 AI 데이터센터 서버, 차세대 반도체 패키징, 자율주행 전장 부품, 5G·6G 통신망 등에 적용되는 첨단 전자소재 포트폴리오를 폭넓게 소개했다.

특히 급성장하는 유럽 AI 인프라 시장을 겨냥해 AI 가속기와 광모듈(Optical Transceiver) 전용 CCL을 전면에 배치했다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 뼈대가 되는 핵심 기초 소재로, 고성능 전자기기의 신뢰성과 연산 속도를 결정짓는다.

두산의 고부가 CCL은 대규모 데이터 연산과 초고속 전송 환경에서 신호 왜곡과 전력 손실을 극소화하는 저유전율(Low Dk) 및 저유전손실(Low Df) 특성을 완벽히 구현한 것이 특징이다.

전기차 배터리 경량화를 이끌 혁신 부품인 PFC(Patterned Flat Cable)도 집중 조명했다. PFC는 전기차 배터리 셀을 연결하는 핵심 부품으로, 연성동박적층판(FCCL)에 미세 회로를 형성한 뒤 절연 필름을 입혀 만든다. 

기존의 무거운 구리 전선(와이어링 하네스) 대비 무게와 부피를 80% 이상 획기적으로 줄여 주행거리 향상과 원가 절감 효과를 동시에 제공한다. 두산은 독자 개발한 롤투롤(Roll-to-Roll) 연속 생산 공법을 통해 일반 승용 전기차 전장 길이에 맞춘 2.5m 초장축 PFC 양산 능력을 확보하고 있다.

아울러 원하는 방향으로 전파를 집중 송수신하는 빔포밍(Beamforming) 기술을 탑재한 5G 무선 중계기용 안테나 모듈도 함께 출품했다. 신호 송수신과 초고주파 변환 기능을 원칩·단일 모듈로 통합해 장비 소형화와 통신 효율성을 끌어올렸다.

두산 관계자는 “이번 전시회는 AI 인프라부터 전장, 통신까지 아우르는 두산의 소재 역량을 유럽 고객에게 보여주는 자리”라며 “현장에서 파악한 시장 트렌드와 잠재 고객의 요구사항을 개발 과정에 반영하고, 후속 논의를 이어가 신규 고객사 확보에 최선을 다하겠다”고 말했다.