포인트엔지니어링 관계자는 “자사의 마이크로 핀 총 길이가 가장 짧게는 1.5mm로, 기존 4~4.5mm 수준인 AP 칩 검사용 프로브 카드의 핀 대비 1/4 수준으로 축소됐다”며 “안정된 핀 포스, 상대적으로 높은 전기적 특성, 100만번 이상 접촉 테스트를 통한 신뢰성 등을 확보했다”고 말했다.
이어 “수율 문제는 설비 자동화 및 공정개선을 통해 현재 85% 이상을 확보했고, 현재 월 100만 Pin 양산 체제에서 올해 연말까지 월 300만 Pin으로 확대시킬 것”이라며 “2025년 4분기까지 1000만 Pin 핀 양산을 목표로 하고 있다”고 강조했다.
포인트엔지니어링은 지난 2020년부터 사업을 시작한 이후 개발과 양산 준비에 매진해왔다. 올해는 2분기부터 국내외 일부 고객에게 공급을 시작한 바 있다. 현재는 고성능 반도체 검사를 위해 필요한 고정밀 형상의 마이크로 핀 라인업을 자사 홈페이지에 공개하고 공격적인 영업을 진행할 계획이라고 전했다.
공개된 라인업은 HBM과 같은 고사양 메모리 및 고집적 비메모리 반도체 칩 검사용 ‘버클링 프로브 핀’, 팩키지 테스트용 ‘스프링 프로브 핀’, 메모리 칩 검사용 ‘마이크로 캔티레버 핀’ 등이다.
포인트엔지니어링의 독창적인 MMPM(Micro MEMS PEC Mold)방식을 이용해 생산한 MEMS 핀(Pin)은 20:1의 고종횡비(High Aspect ratio)로 100㎛(마이크로미터) 높이에 5㎛ 선폭을 가지고 있다.
회사에 따르면 기존핀으로는 한계가 있는 고집적 협피치의 반도체 검사가 가능하다. 또한 멀티 빔(Multi Beam)을 형성해 힘 제어(Force Control) 용이성 제공 및 체적과 표면적을 증가시킨 고전력 반도체 테스트도 가능하다.
현재 일부 고객은 포인트엔지니어링의 마이크로 핀을 통해 검사 신뢰성을 높임으로써 칩메이커 양산이 승인됐다. 포인트엔지니어링은 현재 다수의 고객과 양산 및 제품 라인업을 위한 조율과 시제품 생산에 돌입했다고 전했다.
포인트엔지니어링 안범모 대표이사는 “One Mold MEMS Spring Pin은 HBM과 같은 고성능 반도체 검사의 대안이자 MEMS Pin을 필요로 하는 다수의 고객에게 합리적인 가격으로 제공할 수 있을 것”이라고 설명했다.
그러면서 “지속적인 연구개발을 통해 독자적인 표준형 제품을 올해 말까지 개발할 예정”이라며 “MMPM 기술을 이용한 파인피치 가이드 플레이트(Fine pitch guide plate), 마이크로 기어, 마이크로 금형, 마이크로 범프 등의 제품으로 세계시장에서 우위를 선점하겠다”고 덧붙였다.
