반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 반도체 패키징 및 테스트 전문기업인 앰코테크놀로지코리아(엠코)로부터 반도체 장비를 추가 수주했다고 6일 밝혔다.
아이에스티이는 이번 수주 계약을 통해 오는 2026년 3월 30일까지 관련 장비를 납품할 예정이며, 계약 금액은 15억7000만원으로 이는 지난해 매출액 대비 약 3.82%에 해당한다.
윤석희 아이에스티이 부사장은 “올해 초 신규 거래처로 확보한 앰코에 장비를 납품한 지 불과 두 달 만에 추가 수주에 성공했다”며 “이번에 공급되는 장비는 FOUP Cleaner와 FOUP Inspection 기능이 결합된 복합 반도체 장비로, 당사가 개발한 고부가가치 통합 장비”라고 설명했다.
FOUP Cleaner는 반도체를 이송·보관하는 캐리어인 FOUP의 내부를 세척하는 장비이며, FOUP Inspection은 FOUP의 물리적 손상 여부를 검사하는 장비다.
윤 부사장은 “FOUP Inspection 장비는 지난 2019년 기능다변화를 목적으로 FOUP Cleaner 장비와 별도로 출시돼 단독으로 판매돼 왔으나, 이번에 처음으로 FOUP Cleaner 장비와 통합된 복합장비 형태로 납품되며 제품 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”고 강조했다.
조창현 대표이사는 “메모리 반도체 공정이 고대역폭메모리(HBM)와 같이 적층화되고 1b·1c 등으로 미세화되면서 FOUP 관리의 중요성이 더욱 커지고 있다”고 말했다.
이어 “이 같은 시장 변화로 최근 FOUP Inspection 장비에 대한 고객사의 문의가 크게 증가하고 있으며, 특히 국내 IDM 업체로부터 복합 장비에 대한 공동 평가 요청을 받아 데모 테스트를 준비 중”이라고 언급했다.
조 대표는 “FOUP Cleaner 전문업체로서 당사의 선제적인 기술 개발은 업계에서 기술 진보성과 신뢰를 동시에 인정받고 있으며 앞으로도 FOUP 시장 내 지속적인 입지 확대가 기대된다”고 덧붙였다.
한편 아이에스티이는 반도체 장비를 주력 사업으로 영위하면서 OLED 장비 판매와 수소에너지 EPC 사업도 병행하고 있다.
