반도체 부품 전문 제조업체 해성디에스가 3분기 호실적을 달성했다.

7일 회사에 따르면, 해성디에스는 3분기 매출액 1786억원을 기록하며 전년 동기 대비 19.5% 성장했다. 영업이익은 161억원으로 전년 동기 대비 37.6% 증가했으며 당기순이익은 141억원을 달성해 지난해 같은 기간보다 136.2% 증가했다. 

해성디에스는 주요 사업 부문인 리드프레임의 안정적인 매출 확보와 반도체 패키지 기판의 물량 증가로 실적 턴어라운드에 성공했다.

리드프레임은 반도체 칩을 외부와 연결하고 지지하는 금속 구조물 부품이다.

회사는 이번 실적 상승의 주요 원인으로 전기차 시장의 회복과 차량용 리드프레임의 물량 증가를 꼽았다. 

또한 DDR 제품의 수요 증가와 시장 점유율 확대가 패키지 기판 사업에 긍정적인 영향을 미쳤다고 분석했다. 

하반기부터 DDR5 패키지 기판 물량이 급증하고 있으며, 국내외 신규 고객사와의 협력을 통해 신제품 양산을 확대하고 있어 중장기적으로 성장이 가속화될 것으로 회사는 기대하고 있다.

해성디에스 관계자는 “안정적인 리드프레임 사업과 DDR5 매출 본격화가 실적 개선을 견인했다”며 “고객사 대상 공급이 차질 없이 진행되고 있고 수요가 견조하게 유지될 것으로 전망돼 향후 상승 모멘텀이 지속될 것”이라고 강조했다.