코팅 솔루션 역량이 있는 엔젯이 신사업 추진을 위해 총 60억원 규모의 1회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채(CB) 발행을 결정했다고 12일 밝혔다.

이번 전환사채는 표면이자율 0%, 만기이자율 0% 조건으로 발행되며, 만기는 2030년 12월 19일이다. 전환가액은 주당 6664원으로 결정됐으며, 리픽싱(전환가 조정) 조항이 없는 구조로 발행돼 회사와 기존 주주 모두에게 유리한 조건을 갖춘 것이 특징이다.

엔젯은 이번에 조달한 자금을 ▲유리기판 초미세 결함 자동 식별 AI SW 고도화 ▲유리기판 후공정 장비 개발에 전액 투입할 계획이다. 

보유 중인 반도체 공정 데이터를 기반으로 AI 알고리즘 정확도와 처리 능력을 강화하고, 자체 EHD(Electro Hydro Dynamics) 기반 정밀 패터닝 장비와 연동해 유리기판 시장 공략을 본격화한다는 전략이다.

EHD는 정전기력을 이용해 잉크를 초미세·고정밀로 분사하거나 코팅하는 기술 및 이를 기반으로 하는 솔루션을 총칭한다.

엔젯은 지난달 유리기판 양산 전문기업 제이더블유엠티(JWMT)와 업무협약(MOU)을 체결하며 유리기판 신사업에 진입했다. 

양사는 유리기판 수율 향상 장비 개발을 공동으로 추진 중이며, 엔젯은 TGV 유리기판 초미세 결함을 최대 3㎛(마이크로미터) 단위까지 자동 검출하는 AI SW 개발에 성공하는 성과를 올렸다. JWMT는 최근 삼성벤처투자로부터 투자를 유치하며 시장에서 기술 경쟁력을 인정받은 바 있다.

엔젯 관계자는 “EHD 기반 정밀 패터닝 기술과 글로벌 PCB 제조사 대상 공급 레퍼런스를 기반으로 유리기판 신사업을 확대하기 위해 전환사채 발행을 결정했다”며 “유리기판 수율을 좌우하는 초미세 결함 보완 장비를 구현해 유리기판 제조 공정의 혁신에 기여하겠다”고 말했다.

이어 “JWMT와의 협력으로 유리기판 수율 개선 장비가 공정 현장에 빠르게 적용될 수 있도록 할 것”이라며 “유리기판 외에도 반도체 리사이클링 사업을 통한 안정적 수익 기반 확보로 중장기 성장 체력을 강화할 계획”이라고 덧붙였다.

한편 엔젯은 지난달 14일 EMR의 PCB 기반 유가금속 리사이클링 사업부문 인수를 결정하며 사업 포트폴리오 확장을 추진 중이다. 

EMR은 글로벌 반도체 생산시설이 집중된 경기 화성에서 30년 이상 리사이클링 사업을 영위해 온 기업으로, 엔젯은 사업 양수 결정 이후 관련 원재료 확보 작업을 진행하고 있다.