엔젯이 '꿈의 기판'으로 불리는 유리기판 상용화의 최대 난제인 미세 균열을 인공지능(AI)으로 정밀하게 찾아내 수율을 높이는 기술을 개발했다.
엔젯은 유리기판 수율 향상을 위한 신규 AI 소프트웨어(SW) 개발을 완료했다고 10일 밝혔다.
이번에 개발된 AI SW는 고해상도 카메라 영상 분석을 통해 유리기판의 유리관통전극(TGV) 미세 결함을 자동으로 감지한다. 식별 가능한 결함 크기는 최대 3㎛(마이크로미터) 수준이다. 엔젯은 실제 반도체 공정 데이터를 학습시켜 결함 검출 정확도와 처리 속도를 높였다.
유리기판은 표면이 매끄럽고 단단해 AI 반도체 패키징의 핵심 소재로 주목받고 있다. 하지만 소재 특성상 가공이 어렵고, 한번 발생한 미세 균열이 빠르게 확산돼 전체 기판을 파손시킬 위험이 크다. 최근 TGV 공정이 더욱 미세화되면서 결함 관리는 수율 확보의 필수 조건이 됐다.
엔젯은 이번 AI 검사 기술을 자사의 초정밀 토출 기술인 전기유체역학(EHD)과 연계해 사업을 확장할 계획이다. AI로 찾아낸 미세 결함 부위를 EHD 장비로 정밀하게 보완하거나 코팅해 수율을 높이는 방식이다. 엔젯은 이미 글로벌 인쇄회로기판(PCB) 제조사에 EHD 장비를 공급하며 기술력을 검증받았다.
기술 고도화를 위한 파트너십도 강화하고 있다. 엔젯은 지난달 24일 유리기판 양산 기업 제이더블유엠티(JWMT, 구 중우엠텍)와 차세대 패키지용 유리기판 후처리 기술 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 제이더블유엠티는 최근 삼성전자의 투자 자회사 삼성벤처투자로부터 투자를 유치하며 주목받은 기업이다.
엔젯 관계자는 "패키징 고도화로 TGV 공정 난이도가 상승하며 결함 관리가 더욱 중요해졌다"며 "신규 AI SW로 검출률을 높이고, 보유한 EHD 기술을 결합해 유리기판 밸류체인에 신속하게 진입하겠다"고 말했다.
