AI 융합 보안 전문기업 지슨은 27일 과학기술정보통신부(과기부)의 '2026년 국산연구장비기술경쟁력강화사업'에 선정돼 협약을 체결했다고 28일 밝혔다.

지슨은 이번 협약을 통해 약 3년간 총 16억1000만원(정부지원연구개발비 약 12억1000만원)을 투입해 반도체 플라즈마 공정 진단 시스템을 개발한다.

세부 사업명은 '반도체 플라즈마 공정용 AI 기반 멀티 주파수 스캔 임피던스 모니터링 진단 시스템 개발 및 상용화'다.

지슨은 반도체 식각(Etch) 및 증착(CVD) 등 플라즈마 공정에서 발생하는 전기적 신호를 계측하고, 이를 분석해 공정 이상 여부를 진단하는 시스템을 개발한다.

이 시스템에는 기존 단일 주파수 중심 측정 방식의 한계를 보완하기 위해 멀티 주파수 스캔 기술이 적용된다. 측정 데이터에는 딥러닝 기반 AI 분석 기능을 접목해 공정 이상 탐지, 원인 분류, 예측 진단까지 가능한 통합 진단 시스템을 구현한다.

지슨은 공동연구기관인 한양대학교 산학협력단과 협력해 플라즈마 진단 방법 개발과 특성 분석을 병행하고, 이후 단계적으로 시제품 개발과 상용화를 추진한다.

이번 사업은 지슨이 무선 보안 사업 분야에서 20여년간 축적해 온 RF 측정 및 분석 원천기술을 반도체 공정 진단 분야로 확장하는 계기가 된다. 회사는 기존 기술 기반을 활용해 시행착오를 줄이고 장비를 국산화할 계획이다.

한동진 지슨 대표는 "이번 사업은 지슨이 보유한 RF 원천기술과 AI 기술을 활용해 신규 사업 분야에 진출하는 첫 도약"이라며 "국산화가 필요한 반도체 공정 진단 시스템 분야에서 기술 검증과 상용화를 체계적으로 추진하며 중장기 성장 기반을 확대해 나가겠다"고 말했다.