반도체 후공정 전문기업 하나마이크론은 ‘ECTC 2026’에서 독자 개발한 첨단 패키징 기술로 ‘ECTC 2025 우수 논문상’을 수상했다고 2일 밝혔다.
ECTC는 미국 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 세계 최대 규모의 전자 패키징 분야 컨퍼런스이다. 올해로 76회째를 맞이했으며, 지난달 26일부터 29일까지 4일간 미국 플로리다주 올랜도에서 개최됐다.
ECTC는 매년 행사에서 발표되는 논문에 대해 기술성과 혁신성, 상용화 가능성 등을 종합적으로 평가해 우수 논문을 선정하고 이듬해 컨퍼런스에서 시상하고 있다. 지난해 ECTC에는 전 세계에서 300여 편의 논문이 제출됐으며, 하나마이크론, 삼성전자, 대만 TSMC, 일본 신코전기 등 단 4개의 기업만이 우수 논문상 수상의 영예를 안았다.
하나마이크론이 수상한 논문은 ‘표준 기판 위 상하부 입출력 연결이 가능한 브리지 다이 기반의 혁신적 패키징 플랫폼(Novel Packaging Platform based on Bridge Dies with Top and Bottom I/O connections on Standard substrates)’이다.
논문에서 소개된 핵심 기술인 ‘HIC™’ 솔루션은 브리지 다이와 구리 기둥을 융합한 반도체 패키징 방식이다. 고성능 AI 반도체 구현에 필수적인 칩렛 시스템에서 데이터 전송 경로를 획기적으로 단축해 기생 저항을 감소시키며, 전력망 구조를 단순화해 신호 분배와 전력 공급 효율을 극대화했다.
이를 통해 AI 반도체에 요구되는 고속 데이터 처리와 고대역폭 메모리(HBM), 와이드 I/O 메모리(Wide I/O Memory) 등 고속 메모리 인터페이스 연결에 최적화된 확장성을 입증했다.
하나마이크론은 이번 ECTC 우수논문상 수상을 통해 인정받은 첨단 패키징 분야에서의 기술력을 기반으로 2.xD 패키징 기술의 연구개발 및 상용화에 박차를 가해 차세대 패키징 분야에서 글로벌 경쟁력을 높여 나갈 방침이다.
회사 관계자는 “이번 ECTC 우수 논문상 수상은 하나마이크론의 첨단 패키징 기술력이 세계 최고 수준임을 공식적으로 인정받은 것”이라며 “첨단 패키징 기술에 대한 지속적인 기술 고도화 및 상용화 추진을 통해 후공정 분야에서의 리더십을 강화해 나가겠다”고 말했다.
