TSMC와 반도체 패키징 및 테스트 사업을 협력해온 미국 앰코(Amkor)는 향후 10년 동안 협력을 이어가는 계약을 체결했다고 공동 발표했다. 

해당 소식은 대만 매체 테크뉴스(technews)를 통해 17일 전해졌다.

이번 장기 파트너십을 기반으로 양사는 미국 애리조나주의 첨단 반도체 패키징 역량을 강화하고, 미국 반도체 공급망 생태계에 대한 투자와 개발을 더욱 공고히 하면서 가속화하는 것을 목표로 한다.

TSMC는 애리조나주 피닉스에 초대형 팹(Fab) 21을 건설해 운영하고 있으며, 확장 공사도 진행 중이다.

앰코는 애리조나주 피닉스 인근인 피오리아에 패키징 공장을 건설하고 있다. 해당 공장은 오는 2028년 준공·가동을 목표로 한다.

이번 협약의 협력 체계 하에서 TSMC는 앰코로부터 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 제공받을 예정이다. 

최근 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 및 첨단 전자 제품에 대한 수요가 급증함에 따라 첨단 패키징은 시스템 수준의 성능 및 통합을 달성하는 데 핵심적인 요소가 되고 있다. 

양사는 긴밀한 협력을 통해 생산 능력을 확대하고 보다 효율적이고 상호 이익이 되는 운영 모델을 구축함으로써 고객의 변화하는 요구를 더욱 효과적으로 지원하고 최종 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 기여하겠다는 방침이다.

TSMC의 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자인 장샤오창은 “파트너사인 앰코와 이러한 계약을 체결하게 돼 기쁘다”며 “우리는 글로벌 첨단 포장 분야에서 앰코와 오랜 협력 관계를 유지해 왔으며, 미국에서의 협력을 통해 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있는 역량을 강화해 나갈 수 있을 것이라고 확신한다”고 강조했다.

케빈 엥겔 앰코 CEO는 “이번 계약이 TSMC와의 파트너십에 있어 중요한 진전”이라고 언급했다.

이어 엥겔 앰코 CEO는 “우리는 미국 내 첨단 반도체 제조를 가속화해 첨단 실리콘 웨이퍼 제조부터 테스트 및 패키징된 부품에 이르기까지 고객에게 완벽한 미국 기반 공급망을 제공할 것”이라며 “이번 협력을 통해 더욱 통합되고 탄력적인 반도체 공급망이 구축돼 궁극적으로 다양한 최종 시장의 광범위한 고객에게 혜택을 제공할 것으로 기대한다”고 말했다.

두 회사의 협업은, 파운드리 전공정 기업(TSMC)과 파운드리 후공정(엠코) 기업의 협력이 더욱 강해지는 것이라고 해석 가능하다.

이와 유사한 구조로 사업을 진행하고 있는 국내 기업으로는 삼성전자와 하나마이크론이 있다.

삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴에서 테일러 팹 건설을 추진 중이다. 회사는 지난 4월 주요 반도체 장비 반입식을 열었으며, 오는 2027년부터 본격적인 제품 양산을 진행하겠다는 계획이다.

삼성전자는 해당 팹을 통해 2나노 공정 기반 미국 빅테크향 웨이퍼 공급 물량을 생산하는 것을 목표로 한다.

하나마이크론은 양산된 제품에 대한 ▲웨이퍼 테스트 ▲다이싱(낱개로 웨이퍼를 잘라내는 공정) ▲패키징(기판과 칩을 결합하는 공정) ▲파이널 테스트 등을 수행한다.

하나마이크론은 미국서 별도의 공장을 보유하고 있지 않으며 영업·기술 대응을 위한 법인만 운영하고 있다.

이에 향후 삼성전자의 테일러 팹이 본격적으로 가동될 경우, 미국서 생산된 제품에 대한 테스트는 하나마이크론 아산 공장서 진행될 가능성이 높다. 또한 회사는 베트남과 브라질에서도 테스트 전용 공장을 운영하고 있어, 해당 거점이 활용될 가능성도 존재한다.

업계에 따르면 반도체 제품 같은 경우 크기가 크지 않다. 물류비에 대한 부담이 상대적으로 적은 것으로 알려졌다. 또한 숙련되지 않은 테스트 전문 기업과 업무를 진행할 경우, 제품 수율 문제가 수시로 발생하는 것이 일반적이라 할 수 있다. 

안정적인 양산품 확보 및 숙련된 테스트 전문 기업과의 관계 유지 등을 고려했을 때 삼성전자와 하나마이크론의 협력관계는 앞으로도 꾸준히 이어질 것으로 예상된다.