2일(현지시간) 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 앤트로픽이 독자적인 AI 칩 개발에 착수했으며, 생산을 맡을 유력 후보로 삼성전자와 논의를 이어가고 있다고 보도했다.

앤트로픽 측은 현재 삼성전자 파운드리 사업부의 2㎚(나노미터) 기반 생산 라인 및 최신 패키징 인프라 도입을 신중히 검토하고 있다.

현존하는 칩 제조 기술 중 최고 수준으로 꼽히는 2㎚ 공정은 칩 내 프로세서 밀도를 대폭 높여 전력 소모를 최적화하는 데 유리하다. 아울러 핵심 프로세서를 메모리 칩과 최대한 밀착시키는 첨단 패키징 기법을 적용하면 데이터 전송 속도가 빨라져 처리 지연(병목) 문제도 완화할 수 있다.

양측의 협력 조짐은 5월 앤트로픽의 시리즈H 투자 유치 과정에서도 감지됐다. 당시 앤트로픽은 삼성전자를 포함한 글로벌 3대 메모리 반도체 기업들을 '전략적 인프라 파트너'로 소개하며, 이들이 전 세계 메모리·저장장치·로직 칩 생태계를 지탱하는 중추라고 평가했다.

시장에서는 앤트로픽이 명시한 로직 칩에 주목했다. 3대 메모리 기업 가운데 로직 칩 생산을 전담하는 파운드리 조직을 보유한 곳은 삼성전자가 유일해, 사실상 삼성전자의 AI 칩 수주를 암시한 것 아니냐는 관측이 지배적이었다.

삼성전자가 앤트로픽의 독자 AI 칩 물량을 최종 수주한다면, 테슬라·엔비디아·애플에 버금가는 초대형 우량 고객을 추가로 확보하는 셈이 된다.

소식통들은 앤트로픽이 여러 반도체 설계 전문 기업들과도 접촉하고 있지만, 아직 상세한 설계 작업이나 테스트·양산 단계로는 넘어가지 않았다고 전했다.

앤트로픽은 지난달 오픈AI의 맞춤형 칩 개발 조직 창립 멤버인 클라이브 찬을 영입하며, 자사 AI 칩이 갖춰야 할 기능적 목표와 서버 연동 계획 등을 다각도로 검토 중이다.

최근 대형 AI 기업들은 전력 효율을 높이고 하드웨어 인프라 주도권을 확보하기 위해 독자 칩 설계에 속도를 내고 있다. 일찌감치 자체 텐서처리장치(TPU) 기술을 축적해온 구글은 물론, 오픈AI도 브로드컴과 손잡고 지난달 말 자사 최초의 추론용 칩인 할라페뇨를 공개했다.

이 같은 움직임은 엔비디아 등 소수 칩 제조사에 대한 의존도를 낮추는 동시에 막대한 인프라 구축 비용을 줄이기 위한 포석으로 풀이된다.

앤트로픽은 관련 질의에 향후 로드맵을 구체적으로 밝히지 않은 채, 당분간 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 비롯해 구글의 TPU, 아마존웹서비스(AWS)의 트레이니엄 칩 등이 자사 컴퓨팅 인프라의 주축을 이룰 것이라고만 답했다.

삼성전자 측은 이번 사안에 대해 공식 답변을 거부했다.