AI 소프트웨어 기반 제조 지능화 통합 솔루션 전문기업 피아이이가 과학기술정보통신부(과기부)와 한국산업기술진흥협회가 주관하는 ‘K-HERO 육성·지원사업’의 2차 평가를 최종 통과해 핵심 공동연구기관으로 지정됐다고 6일 밝혔다.

‘K-HERO 육성·지원사업’은 국가전략기술 분야에서 세계 최고·최초 수준의 우수 연구개발(R&D) 역량을 갖춘 기업연구소를 발굴해 집중 육성하는 대표 국책 사업이다. 

피아이이는 이번 사업의 핵심 부문인 ‘우수기업부설연구소 육성’ 과제에 최종 선정되는 성과를 이뤄냈다.

피아이이는 지난 4월 28일 1차 선정 이후 원천 기술 연구를 지속해 왔다. 이번 2차 평가 최종 통과를 계기로 올해 7월부터 2028년 12월까지 ‘고성능 X-ray/CT 기술을 활용한 유리기판 검사 양산장비 개발’을 목표로 본격적인 연구개발에 돌입한다.

피아이이가 맡은 핵심 과제는 ‘고성능 X-ray/CT 기반 대면적 TGV 유리기판 전수검사 기술 개발’이다. 주관연구기관인 피아이이는 국책연구기관인 한국전자통신연구원(ETRI)과 손을 잡고 공동 연구를 진행하며, 정부로부터 10억 원 규모의 R&D 연구 자금을 지원받는다.

최근 인공지능(AI) 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 차세대 게임 체인저로 주목받는 ‘반도체 유리기판(Glass Substrate)’ 시장에서는 미세 회로 구현과 생산 수율 극대화가 핵심 과제로 꼽힌다. 특히 유리기판 공정은 기존 플라스틱 기판 대비 빛과 엑스레이를 활용한 최고 수준의 검사 기술이 필수적이다.

이러한 시장 변화에 발맞춰 피아이이는 단순 단일 솔루션에 머무르지 않고 광학 검사(AOI), 홀로토모그래피(3D 위상차) 검사, X-ray/CT 검사, 초음파 검사까지 반도체 패키징 및 유리기판 검사에 요구되는 ‘다층적(Multi-layered) 기술 포트폴리오’를 완성한 독보적 기술력을 입증하고 있다.

피아이이는 다각화된 검사 인프라를 바탕으로 유리기판 제조 및 패키징 공정 중 발생하는 치명적 결함인 ▲TGV 홀 변형 및 오정렬(Odd TGV hole) ▲미세 크랙(Micro crack) ▲구리 충진 내부 기공(Cu Void) ▲층간 박리(Delamination) 등을 정밀하게 포착하는 전수 검사 시스템을 공급할 방침이다. 

비접촉·비파괴 방식을 적용해 기판 손상 없이 신속하게 전수 검사를 수행함으로써 글로벌 반도체 고객사들의 양산 수율을 획기적으로 개선할 것으로 기대된다.

최정일 피아이이 대표는 “국내 최고 수준의 R&D 경쟁력을 입증하는 K-HERO 정부과제에 최종 선정된 것은 피아이이의 AI 소프트웨어 및 다층적 검사 기술력을 공인받은 결과”라며 “한국전자통신연구원과의 밀접한 협력을 통해 대면적 유리기판 양산용 전수검사 장비를 차질 없이 상용화하고, 차세대 글로벌 반도체 검사 장비 시장의 주도권을 확실하게 쥐겠다”라고 강조했다.