레이저 가공기 전문기업 에이치케이가 세계 최대 반도체 파운드리 기업 TSMC 공급망에 진입하며 글로벌 반도체 밸류체인 내 사업 기반을 한층 확대했다.
에이치케이는 대만 현지 TSMC 1차 벤더 3곳에 레이저 가공기를 성공적으로 공급했다고 3일 밝혔다.
장비를 공급받은 기업은 반도체 검사장비 관련 업체 2곳과 팹(Fab) 건설 관련 업체 1곳이다.
이번 장비 공급은 치열한 수주 경쟁 속에서 이뤄졌다.
대만 시장에서 미국과 일본 장비 업체를 제치고 에이치케이의 레이저 가공기가 최종 채택됐다. 회사 측은 자사 장비의 성능과 품질 경쟁력이 글로벌 반도체 밸류체인의 요구 수준을 충족했음을 확인했다고 설명했다.
현재 TSMC는 인공지능(AI) 산업 성장에 따른 첨단 반도체 주문 증가에 대응하고 있다. 이를 위해 생산능력(CAPA) 확대에 주력하는 상황이다.
업계에 따르면 TSMC는 최근 첨단공정 및 패키징 고도화와 반도체 공장 건설 등에 약 42조원을 추가 투자하기로 결정했다. 올해 들어 세 번째 자본지출 승인이다.
세 차례 승인된 자본지출을 합산하면 약 150조원에 육박한다. 이에 따라 첨단 반도체 생산장비와 신규 팹 건설에 필요한 인프라 및 제조설비 투자가 지속되고 있다.
에이치케이는 이번 대만 공급 레퍼런스를 바탕으로 미국과 일본 등 글로벌 반도체 시장 진출을 확대할 계획이다.
TSMC가 주요 해외 지역으로 생산거점을 넓히고 있어 현지 공급망을 향한 추가 영업 기회도 늘어날 전망이다.
에이치케이 관계자는 "이번 성과를 통해 글로벌 최대 반도체 시장인 한국과 대만에서 의미 있는 공급 레퍼런스를 확보해 나가고 있다"며 "관련 레퍼런스를 기반으로 미국과 일본 등 전 세계 반도체 시장에서 영업활동을 강화하고 추가 수주 확보에 총력을 다할 것"이라고 말했다.
