알파칩스가 주주가치 제고와 시장 유동성 확대를 위해 보통주 1주당 신주 1주를 배정하는 무상증자를 실시한다.
알파칩스는 무상증자를 결정했다고 7일 공시를 통해 밝혔다. 무상증자 완료 후 총 발행주식수는 기존 666만1742주에서 1332만3484주로 증가한다.
신주 배정 기준일은 이달 22일, 신주 상장 예정일은 11월 19일이다. 무상증자에 활용되는 재원은 주식발행초과금 약 33억3000만원이다.
알파칩스는 최근 인공지능(AI)·첨단 반도체와 광반도체, 광통신 등 차세대 고부가가치 사업을 중심으로 미래 성장 동력을 육성하고 있다.
반도체 설계·검증 역량을 기반으로 사업 경쟁력을 강화하고 있으며, 차량용 반도체와 광통신·광센싱 등으로 사업 영역을 확대 중이다.
AI를 비롯한 첨단 산업 반도체 수요에 대응하며 고부가가치 제품 중심으로 사업 포트폴리오 다변화를 추진하고 있다.
회사는 글로벌 주문형반도체(ASIC) 시장 진출에 속도 낸다.
미국·일본·중국 등 해외 시장을 중심으로 현지 밀착형 수주 파이프라인을 확대하고 있으며, 나노·4나노 등 선단공정 대응 역량을 기반으로 글로벌 고객사 확대에 집중하고 있다.
약 20년간 누적된 칩 설계부터 시스템 구현 및 검증까지 일괄 지원하는 '엔드투엔드(End-to-End)' 역량을 바탕으로 해외 시장 경쟁력을 강화해 나간다는 전략이다.
광반도체 분야에서도 사업 성과가 가시화되고 있는 상황이며, 관계사 포스텍은 실리콘 포토닉스 기반 파이버 어레이(Fiber Array) 사업을 추진하고 있다.
AI 데이터센터용 CPO(Co-Packaged Optics)를 비롯해 광통신 및 광센싱 분야로 적용처를 넓히는 중이다.
최근 포스텍 광 인터커넥트 기술을 활용해 실리콘 포토닉스 IC(칩)-ASIC-SoC(시스템 반도체) 설계와 반도체 연계를 진행하고 있다.
알파칩스 관계자는 "이번 무상증자는 미래 성장 과실을 주주와 함께 공유하고 시장 유동성 확대를 통한 접근성을 높이는 등 다방면으로 주주 친화 정책을 검토한 결과로 결정됐다"며 "고부가가치 산업으로 손꼽히는 AI 및 첨단 반도체 중심 사업 경쟁력 강화와 글로벌 시장 중심 성장 기반 확대가 기업 가치 제고로 이어질 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.
