국내 반도체 설계 전문 기업 알파칩스가 글로벌 톱티어 기업과 손잡고 차세대 자율주행의 핵심인 고성능 라이다(LiDAR) 센서 칩 설계에 나선다.

알파칩스는 글로벌 반도체 기업과 공동으로 자율주행 라이다 이미지 센서 칩 설계 프로젝트를 수행한다고  27일 밝혔다. 알파칩스는 선행 연구 단계부터 설계 전 과정을 책임진다. 이를 통해 고레벨 단계의 자율주행 환경 반도체 개발을 목표로 한다.

알파칩스는 협력사가 제시한 사양(SPEC)을 기반으로 전체 설계 프로세스를 수행한다. 세부 과정은 SPEC 분석, 'ISP(Image Signal Processor)' 설계, 전체 칩 통합, 자동차용 반도체 공정에 맞춘 최종 설계 단계로 이뤄진다. 

이는 알고리즘 단계의 요구사항을 실제 양산 가능한 칩 구조로 구현하는 작업으로, 시스템 반도체 전반에 대한 이해와 공정 대응 역량이 요구된다.

개발 중인 자율주행 라이다 칩은 'SPAD(Single-Photon Avalanche Diode)' 기반 'dToF(Direct Time of Flight)' 방식을 채택했다. 

이 칩은 미세한 빛까지 감지할 수 있으며, 최대 300m의 인식 거리와 15cm 수준의 정밀한 거리 분해능을 갖춰 멀리 있는 물체를 빠르고 정확하게 인식한다.

회사 측은 이번 '풀 플로우(Full-Flow)' 수행 경험이 고난도 시스템 반도체 영역의 핵심 경쟁력이 될 것이라고 설명했다. 알파칩스는 이를 기반으로 향후 스마트 로봇 자율제어, 피지컬 AI 구현에 필수적인 산업용 센서 등 차세대 성장 분야로 적용 영역을 확대할 계획이다.

회사 관계자는 "이번 프로젝트는 자율주행용 반도체 설계 전 과정을 책임지며, 실제 양산성을 전제로 진행되는 과제"라며 "기술적 난이도가 높은 자율주행 라이다 칩 영역에서 글로벌 반도체 기업과 레퍼런스를 확보한 만큼 향후 다양한 반도체 기업들과의 협력 확대가 기대된다"고 말했다.