알파칩스가 인공지능(AI) 주문형 반도체(ASIC) 및 선단공정 사업 확대를 위해 개발 엔지니어 조직을 연초 대비 2배로 확대했다.
알파칩스는 28일 올해 삼성전자와 국내 디자인하우스(DSP), 반도체 설계 자동화(EDA) 등 반도체 개발 주요 분야에서 경험을 보유한 전문인력을 영입했다고 밝혔다.
알파칩스는 개발 엔지니어 조직을 연초 대비 약 2배 수준으로 늘렸다. AI ASIC 및 선단공정 프로젝트 대응을 위해 신속하게 기술 조직 강화를 추진하고 있다. 창사 이래 올해 처음으로 신입사원 공개 채용을 진행하며 자체 인재 육성에도 나섰다.
알파칩스는 이번 인력 확충을 첨단기술 ASIC 반도체 개발 역량 강화 차원에서 진행했다고 설명했다.
기존 고객사의 추가 개발 프로젝트와 글로벌 신규 고객 확보를 위한 사업 협의가 지속되고 있다. 핵심 기술인력을 선제적으로 확보해 다수의 반도체 개발 프로젝트를 안정적으로 수행할 수 있는 사내 개발 체계를 구축한다는 전략이다.
알파칩스는 첨단 반도체 설계와 디자인 검증 역량을 동시에 강화하는 데 집중하고 있다. 디자인 테크놀로지(DT) 및 선단공정 반도체 설계 분야 전문 인력을 확보했다. 자체 반도체 설계 플랫폼 'ADEON'을 기반으로 전력·성능·면적(PPA) 구현을 최적화한다. 이를 통해 개발 기간과 설계 리스크를 줄이고 있다.
또한 프로그래머블 반도체(FPGA), 보드, 펌웨어, 검증 등 시스템 전반의 경험을 보유한 전문 인력도 확충했다. 칩 설계부터 시스템 구현과 검증까지 지원 가능한 엔드투엔드(End-to-End) 개발 역량을 한층 강화할 계획이다.
알파칩스 관계자는 "AI ASIC과 선단공정으로 갈수록 설계 복잡도와 프로젝트 규모가 커지면서 전문적인 반도체 개발 역량이 사업 경쟁력으로 직결된다"며 "외부 전문인력 확보와 자체 인재 육성을 병행해 설계·검증·DT·시스템 전반의 역량을 강화해 글로벌 고객 확대를 알파칩스 성장으로 연결해 나가겠다"고 말했다.
