선단공정(Advanced Node) 개발 역량을 구축한 국내 1세대 반도체 디자인 솔루션 기업 알파칩스가 글로벌 주문형 반도체(ASIC) 시장 선점에 나선다.
알파칩스는 미국, 일본, 중국 등 주요 ASIC 시장을 중심으로 글로벌 ASIC 프로젝트 수주 파이프라인 구축을 가속화한다고 24일 밝혔다.
회사는 비핵심 사업을 정리하고 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고부가가치 첨단 반도체 분야로 사업 구조 재편을 완료했다. 이를 바탕으로 삼성전자 반도체 파운드리 국내 1세대 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 20여 년간 축적한 기술 경쟁력과 전문 인력을 활용해 해외 수주를 확대할 계획이다.
최근 글로벌 AI 반도체 시장은 대규모 학습(Training) 영역에서 추론(Inference) 단계로 이동하는 추세다. 이에 따라 ASIC과 신경망처리장치(NPU) 등 특정 AI 연산에 최적화된 반도체의 중요성이 커지고 있다.
구글, 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들은 자체 ASIC 개발과 도입을 확대하는 중이다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 ASIC 출하 증가율이 범용 제품 증가율보다 3배 높을 것으로 전망했다.
알파칩스는 이미 미국, 일본, 중국 등에 현지 거점 구축을 마쳤다. 올해 해외 반도체 시장에서 고객사 접점을 늘려가고 있으며, AI·HPC 등 차세대 반도체 사업에 사내 역량을 집중해 해외 시장 확대와 수익성 개선을 병행한다는 전략이다.
회사는 해외 현지 경험이 풍부한 전문가를 앞세워 시장 공략을 추진한다. 삼성전자 반도체 미국 현지 마케팅 출신 윤석원 대표이사(엔지니어 출신)와 삼성전자 반도체 핵심 개발 부사장을 거친 고형종 총괄사장(전자공학 미국 박사)이 주역이다.
이들은 기술과 글로벌 비즈니스 역량을 바탕으로 세계 반도체 핵심 지역인 미국 시장 공략에 적극 나서고 있다. 회사는 선단공정 경험을 보유한 인력과 개발 엔지니어를 추가 영입했으며, 이를 통해 미국 고객사의 AI 및 고난도 ASIC 개발 수요에 대응 중이다.
알파칩스의 핵심 경쟁력은 제품 기획 단계부터 양산까지 참여하는 원스톱 설계 역량이다. 단순 디자인하우스 서비스를 넘어 설계·검증·양산 전 과정을 지원하는 엔드투엔드(End-to-End) 턴키 솔루션을 제공해 고객사의 ASIC 개발 프로젝트 전반을 수행 중이다.
회사 측은 AI·HPC 등 첨단 반도체 분야에서 고부가가치 글로벌 ASIC 프로젝트 수주 경쟁력을 높여갈 예정이라고 전했다.
알파칩스 관계자는 "글로벌 ASIC 시장은 AI 반도체 등 선단공정 자체 반도체 수요 확대에 따라 고객 맞춤형 반도체 설계 역량을 갖춘 알파칩스와 같은 DSP의 역할이 더욱 중요해지는 추세인 만큼, 20여 년간 축적한 ASIC 설계 및 양산 경험과 전문 인력을 기반으로 글로벌 고객사 접점을 확대하고 신규 프로젝트 수주 기회를 적극 발굴할 것"이라며 "특히 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국 시장을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 확대에 속도를 낼 것"이라고 말했다.
