블룸버그통신은 31일(현지시간) 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)칩을 엔비디아에 공급하는 승인을 획득했다고 보도했다.

블룸버그 소식통은 "삼성전자의 8단 HBM3E는 지난해 12월 엔비디아의 승인을 받았다"며 "현재 해당 칩은 중국 시장을 위한 맞춤형 엔비디아 AI 프로세서의 특수 버전에 공급하고 있다"고 말했다.

다만, 삼성전자와 엔비디아 측은 이에 대한 공식 입장을 내놓지 않았다.

블룸버그는 "삼성전자의 이번 공급 승인 소식은 지난 1년간 엔비디아의 인증을 받기 위해 지속적으로 노력해온 결과"라며, "HBM 시장에서 SK하이닉스가 기술적 우위를 유지하며 경쟁력을 확보하고 있는 가운데, 삼성전자는 엔비디아와의 협력을 통해 시장 내 입지를 강화하려는 움직임을 보이고 있다"고 전했다.

SK하이닉스는 2024년 초 업계 최초로 8단 HBM3E를 양산했으며, 지난해 말부터는 12단 제품의 공급을 시작하면서 HBM 시장에서 선두를 달리고 있다. 반면 삼성전자는 엔비디아의 승인을 받기까지 시간이 소요되면서 시장 점유율 확대에 어려움을 겪어왔다.

한편, 삼성전자는 지난해 엔지니어 조직을 재편하며 연구개발(R&D) 투자를 확대하고, 현재 차세대 제품인 HBM4 개발 및 생산에 집중하고 있다.