소프트웨어 중심 자동차(SDV) 시대의 핵심 경쟁력으로 떠오른 '기능안전'과 '사이버보안' 두 마리 토끼를 국내 차량용 반도체 기업 넥스트칩이 모두 잡았다.
넥스트칩은 자동차 기능안전 국제표준(ISO 26262 FSM) 재인증과 사이버보안 국제표준(ISO/SAE 21434 CSMS) 신규 인증을 동시에 획득했다고 30일 밝혔다. 회사는 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 기술 신뢰도를 한층 강화하게 됐다.
기능안전(FSM) 분야에서는 2021년 첫 인증 이후 꾸준한 프로세스 개선을 통해 이번에 더 까다로운 재인증 심사를 통과했다.
회사 관계자는 "이번 재인증은 넥스트칩의 기능안전 관리 프로세스가 실제 조직 운영에 깊이 자리 잡았음을 보여주는 결과"라고 설명했다.
특히 이번 사이버보안(CSMS) 인증 획득은 SDV 시대를 맞아 중요성이 커지고 있다. 차량 내 소프트웨어 비중 증가로 해킹 등 보안 리스크가 커짐에 따라 유럽경제위원회(UNECE)는 관련 법규(UN R155)를 시행하는 등 사이버보안 관리체계 구축을 의무화하는 추세다. 넥스트칩은 이번 인증으로 설계 초기부터 사이버보안을 고려한 관리 체계를 국제적으로 공인받았다.
유영준 넥스트칩 부사장은 "이번 기능안전 재인증과 사이버보안 신규 인증은 넥스트칩이 글로벌 차량용 반도체 시장에서 안전성과 보안, 두 측면의 국제 표준을 모두 충족한 기업임을 공식적으로 인정받은 것"이라며 "앞으로도 SDV 시대에 걸맞은 고신뢰 반도체 솔루션으로 글로벌 고객과의 파트너십을 더욱 확대해 나가겠다"고 말했다.
