반도체 장비 전문기업 아이에스티이가 SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 뚫으며 국내 메모리 반도체 양대 산맥을 모두 고객사로 확보했다.
특히 국내 유일의 HBM(고대역폭메모리) 전용 세정 장비 기술력을 바탕으로 3년 만에 삼성전자 공급망에 재진입하며 실적 턴어라운드의 신호탄을 쏘아 올렸다.
아이에스티이는 삼성전자로부터 주력 제품인 FOUP Cleaner(풉 클리너) 장비를 수주했다고 26일 밝혔다.
이번 수주 물량은 내년 4월까지 삼성전자 평택 캠퍼스에 납품될 예정이다.
이번 성과는 지난 2022년 이후 3년 만에 재개된 거래로, 삼성전자가 HBM 경쟁력 강화를 위해 추진 중인 테크 마이그레이션(Tech Migration) 투자가 본격화됨에 따라 성사됐다. 회사 측은 이번 공급을 통해 기존 외산 장비를 국산 기술로 대체하며 고객사 내 점유율을 확대해 나갈 방침이다.
SK하이닉스와의 협력도 한층 강화됐다. 아이에스티이는 SK하이닉스로부터 신제품인 SiCN PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) 장비의 양산 적용 및 판매 전환을 통보받았다. 이는 2023년 12월 데모 장비 공급 이후 약 1년 만에 품질 신뢰성 테스트를 통과한 것으로, 주력인 세정 장비를 넘어 고부가가치 증착 장비 시장으로 사업 영역을 확장했다는 점에서 의미가 크다.
아이에스티이의 핵심 경쟁력은 독보적인 기술력에 있다. 이 회사는 국내에서 유일하게 HBM 전용 FOUP Cleaner 국산화에 성공했으며, 세계 최초 PLP용 Cleaner, FOUP Inspection(검사) 장비 등 차별화된 라인업을 보유하고 있다. 이를 바탕으로 최근 글로벌 OSAT 업체인 앰코테크놀로지코리아로부터 복합 장비를 추가 수주하는 등 고객사를 다변화하고 있다.
조창현 아이에스티이 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM 경쟁력 강화를 위한 투자를 확대하고 있어 내년 업황은 더욱 개선될 것"이라며 "HBM 전용 장비와 기능 다변화 제품을 앞세워 시장 내 입지를 확고히 하겠다"고 강조했다.
