나인테크가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 ‘CES 2026’에 2년 연속 참가해 열전 기술 기반의 차세대 냉각 및 방열 솔루션을 선보인다고 6일 밝혔다. 

이번 참가는 나인테크 열전사업부의 기술적 성과를 글로벌 시장에 공표하고, 데이터센터 냉각과 스마트 방열 시장 공략을 본격화하는 신호탄이 될 전망이다.

회사는 이번 전시에서 AI 연산 확산으로 급증한 데이터센터의 발열 문제를 해결할 능동형 열관리 기술을 집중적으로 소개한다. 

특히 기존 공랭·수랭 방식의 한계를 보완할 수 있는 열전소자(Thermoelectric Module) 기반의 국소 냉각(Local Cooling) 및 지능형 방열 솔루션을 통해 글로벌 IT 기업들의 시선을 사로잡을 계획이다.

최근 글로벌 IT 업계는 서버 밀도 증가에 따른 정밀 온도 제어와 전력 효율 향상을 핵심 과제로 삼고 있다. 

나인테크는 그간 열전소자의 설계부터 제조, 시스템 통합에 이르는 전 과정을 고도화해 왔으며, 이번 CES 2026에서는 실제 데이터센터 환경에 즉시 적용 가능한 고효율·고신뢰성 모듈 시스템을 선보이며 차세대 대안으로서의 입지를 다진다.

특히 이번 성과는 나인테크가 수행 중인 ATC(Advanced Technology Center) 사업의 결과물이라는 점에서 의미가 깊다. 

회사는 ATC 사업을 통해 열전 소재 설계와 시스템 최적화 기술을 단계적으로 발전시켜 왔으며, 이를 바탕으로 고부가가치 응용 분야인 데이터센터와 스마트 방열에 최적화된 기술 포트폴리오를 완성했다.

나인테크는 지난해 CES 참가 당시 확인한 글로벌 바이어들의 관심을 바탕으로, 올해는 보다 구체적인 상용화 모델과 응용 시나리오를 제시할 예정이다. 이를 통해 글로벌 데이터센터 운영사 및 IT 인프라 기업들과의 협력 네트워크를 한층 강화한다는 방침이다.

나인테크 관계자는 “열전 기술은 데이터센터 냉각과 스마트 방열 분야에서 에너지 효율과 정밀 제어라는 두 가지 과제를 동시에 해결할 수 있는 핵심 솔루션”이라며 “CES 2026 연속 참가를 계기로 우리 기술의 독보적인 경쟁력을 글로벌 시장에 적극적으로 알릴 것”이라고 말했다.