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핵심 포인트
1. AI 메모리 중심의 실적 구조
• AI 서버 확산으로 HBM, 서버 DRAM, 엔터프라이즈 SSD 수요가 동시에 증가하고 있으며, 고객과 회사 재고 모두 타이트한 상태가 지속
• 생산된 물량이 즉시 판매되는 구조가 이어지면서 재고 주수는 낮은 수준 유지
• 2025년 사상 최대 실적을 기록했고, 2026년에도 매출 증가 흐름이 이어지는 구조
2. HBM4 양산 진입과 공급 지위
• HBM4는 고객과 협의한 일정에 따라 이미 양산에 진입했으며, 고객 요청 물량을 현재 공급 중
• HBM3E에 이어 HBM4에서도 주요 고객에 대한 우선 공급 지위가 유지되는 구조
• 성능, 품질, 양산 역량을 기반으로 한 주도적 공급 구조가 지속
3. NAND 사업의 AI 스토리지 전환
• NAND는 단순 저장장치에서 AI 추론을 직접 지원하는 스토리지로 역할이 전환
• 키밸류 캐시 오프로딩 확산으로 엔터프라이즈 SSD 수요가 구조적으로 증가
• 하이 IOPS SSD와 초고용량 엔터프라이즈 SSD 개발을 진행 중이며, HBM 확장 개념인 HBF 기술을 함께 구체화
4. CapEx 확대와 재무 구조
• 2026년 CapEx는 캐파 확대, 공정 전환 가속화, 미래 인프라 투자를 중심으로 전년 대비 큰 폭 증가
• 매출 증가가 동반되는 구조로 CapEx의 매출 대비 비율은 30% 중반 수준 유지
• CapEx Discipline을 유지하는 기조이며, AI 컴퍼니 관련 투자는 CapEx에 포함되지 않아 FCF에 영향 없음
5. 주주환원 실행 상황
• 2025년에 추가 배당과 대규모 자사주 소각을 이미 실행
• 재무 건전성이 빠르게 개선된 상태이며, 실적과 현금 흐름에 따라 추가 주주환원 가능성 열려 있음
4Q25 실적
• 글로벌 AI 인프라 투자 경쟁이 지속되며 메모리 전반의 수요 강세가 이어진 분기
• HBM 중심의 수요 확대와 함께 서버용 범용 메모리 수요도 크게 증가
• 업계 전반의 공급 증가 속도가 수요를 따라가지 못하면서 제품 가격이 전반적으로 상승하는 환경 형성
• DRAM과 NAND 모두 가격이 큰 폭으로 상승하고 NAND 출하량도 증가하며 우호적인 시장 환경 지속
• 이러한 수급 환경을 바탕으로 4Q25 매출액은 32.8조 원 기록(QoQ +34%, YoY +66%)
• 사상 최대 분기 매출 실적 경신
• DRAM은 HBM3 12단과 서버용 DDR5 판매 확대 영향으로 출하량이 한 자릿수 초반 성장
• 특히 고용량 DDR5 모듈 출하량이 전분기 대비 약 50% 증가하며 AI 및 HPC 중심의 수요 성장을 주도
• 일반 DRAM 가격이 큰 폭으로 상승하면서 DRAM ASP는 전분기 대비 20% 중반 상승
• NAND는 전분기 출하량 감소에 따른 기저 효과에 더해 모바일 및 엔터프라이즈 SSD 수요가 증가
• 이에 회사 가이던스를 상회하는 수준의 출하량 회복이 나타나며 NAND 출하량은 전분기 대비 약 10% 증가
• 가격 상승폭 또한 확대되면서 NAND ASP는 전분기 대비 30% 초반 상승
• 큰 폭의 가격 상승에 힘입어 DRAM과 NAND 모두 수익성 개선이 이어짐
• 4Q25 영업이익은 19.2조 원 기록(QoQ +68%, YoY +1,310%)
• 사상 최대 분기 영업이익 실적 경신
• 영업이익률은 58% 수준 기록
• 4Q25 감가상각비 및 무형자산 상각비는 3.6조 원
• 이를 반영한 EBITDA는 22.7조 원 기록(QoQ +52%, YoY +102%)
• EBITDA 마진율은 69% 수준
• 영업외 항목으로 투자자산 평가이익 6.6조 원 반영
• 교환사채 및 교환권 관련 파생상품 손실 8.4조 원 발생
• 이에 따라 영업외손익 합계는 -1.5조 원 기록
• 법인세 차감 전 순이익은 17.7조 원
• 당기순이익은 15.2조 원 기록
• 당기순이익률은 46% 수준
2025년 연간 실적
• 2025년은 AI 확산에 따라 메모리 수요 구조가 근본적으로 변화한 해
• 메모리 시장이 단순한 용량 확대 중심에서 벗어나 스피드, 효율, 안정성을 동시에 요구하는 복합 성능 경쟁 단계로 진입
• 이에 따라 제품 경쟁력의 기준이 전반적으로 상향 조정된 한 해
• 이러한 변화에 선제적으로 대응하며 AI 메모리를 중심으로 기술 경쟁력을 강화
• 고부가가치 제품 포트폴리오 비중을 확대함으로써 수익성과 성장성을 동시에 확보
• 그 결과 2025년 연간 매출은 97.1조 원, 영업이익은 47.2조 원 기록(YoY +47%, +101%)
• 역대 최대 연간 실적 달성
• 이러한 성과는 단기적인 업황 호조에 따른 결과가 아니라 AI 중심으로 재편된 수요 구조에 맞춰 추진해 온 전략적 대응의 결과
• AI 메모리 중심 전략이 사상 최대 재무 실적으로 연결된 해
• DRAM 부문에서는 2025년 3월 세계 최초로 HBM4 샘플을 주요 고객사에 공급
• 9월에는 세계 최초로 HBM4 양산 체계를 구축하며 AI 메모리 시장 내 기술 리더십을 공고히 함
• HBM 매출은 HBM3 12단 제품 판매 확대 영향으로 전년 대비 2배 이상 성장
• DRAM 부문 역대 최대 연간 매출 및 영업이익 달성에 기여
• 일반 DRAM에서는 최고 수준의 성능과 원가 경쟁력을 확보한 1cnm DDR5의 본격 양산에 돌입
• 1bnm 32Gb 기반, 역대 최대 용량인 256GB DDR5 RDIMM 개발을 통해 서버용 모듈 분야에서의 리더십 입증
• NAND 부문에서는 상반기 수요 부진 환경 속에서도 321단 QLC NAND 제품 개발을 완료
• 기술 경쟁력 강화를 지속한 가운데 하반기에는 엔터프라이즈 SSD 중심의 수요 회복에 적극 대응
• 그 결과 연간 기준 NAND 부문 최대 매출 기록
재무 상태
• 사상 최대 실적을 바탕으로 2025년 말 기준 현금성 자산은 34.9조 원으로 전년 말 대비 20.8조 원 증가
• 차입금은 22.2조 원으로 전년 말 대비 0.4조 원 감소
• 이에 따라 차입금 비율은 18% 수준으로 하락
• 순현금 구조로 전환되며 재무 구조가 의미 있게 개선
시장 전망
• 현재 AI 모델은 학습 중심 단계를 넘어 실제 서비스 환경에서 대규모 사용자의 요청을 처리하는 추론 중심 단계로 빠르게 전환 중
• 이에 따라 컴퓨팅 워크로드가 고성능 서버에 집중되는 구조에서 분산형 아키텍처로 이동
• 시스템 구성의 핵심이 단순 연산 성능에서 데이터 이동과 저장을 포함한 시스템 전반의 효율성 확보로 전환
• 이러한 변화 속에서 메모리는 시스템 효율을 좌우하는 핵심 요소로서 중요성이 크게 확대
• 고성능 메모리뿐 아니라 서버용 DRAM과 NAND 전반의 메모리 수요가 구조적으로 확대되는 흐름
• 서버 시장은 AI 추론 수요 확산에 힘입어 2026년 세트 기준 10% 후반 성장 예상
• 중장기적으로도 견조한 서버 시장 성장세 지속 전망
• 성장의 핵심 동력은 AI 서버뿐 아니라 일반 서버의 고사양화
• AI 워크로드 대응을 위해 일반 서버에서도 메모리 용량과 대역폭에 대한 요구가 빠르게 증가
• 이에 따라 서버용 DRAM과 엔터프라이즈 SSD 수요는 전체 메모리 시장 성장률을 크게 상회
• 서버 중심 수요 구조가 메모리 시장의 구조적 성장으로 이어질 전망
• 반면 PC와 모바일 시장은 부품 원가 상승과 소비 심리 약화 영향으로 단기적인 출하량 조정 국면 예상
• 가격 상승과 공급 부족으로 제품당 메모리 채용량 증가 속도도 둔화 전망
• PC 및 모바일 메모리 수요는 전체 메모리 시장 성장률을 하회할 것으로 예상
• 주요 응용처별 환경을 종합할 때 서버 시장을 중심으로 메모리 수요는 폭발적으로 증가하는 구조
• 다만 공급 업계 전반의 캐파 제약으로 인해 수요 증가 폭은 제한
• 이에 따라 2026년 DRAM 수요는 20% 이상 성장, NAND 수요는 10% 후반 성장 수준 전망
당사 계획
• 1분기는 계절적 비수기임에도 불구하고 고객 수요 강세가 전반적으로 유지되는 구간
• 제한적인 공급 여건 속에서 DRAM 출하량은 전분기 수준을 유지하고, NAND 출하량은 전분기 기저 효과 영향으로 소폭 감소하는 방향으로 계획
• AI 메모리와 일반 메모리 전 영역에서 수요가 급증하며 업계 전반적으로 신규 캐파 투자와 선단 공정 전환이 가속화되는 흐름
• 다만 생산 공간의 물리적 제약과 선단 공정 전환 진행 상황을 고려할 때 당분간 수급 환경은 타이트하게 유지될 전망
• 이러한 환경 속에서도 회사는 생산량 극대화를 위한 노력을 지속
• HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 사업자로서 기술 우위, 검증된 품질, 양산 역량을 모두 확보
• 고객과의 긴밀한 협업을 통해 신제품을 적기에 출시해 온 경험을 축적
• HBM4 역시 고객과 협의한 일정에 따라 계획대로 진행 중이며, 2025년 9월 양산 체제 구축 이후 고객 요청 물량을 현재 양산 중
• HBM4 이후 시장은 단순 적층 경쟁을 넘어 베이스 다이 미세 공정과 시스템 최적화를 결합한 커스텀 HBM이 핵심 경쟁 요소로 전환되는 구조
• 회사는 주요 고객사와 커스텀 HBM 기술 논의를 활발히 진행 중
• 파트너사와의 원팀 협력을 통해 최적의 제품 공급을 위한 준비를 차질 없이 지속
• 일반 DRAM은 고용량 서버 DRAM과 모듈 등 고부가 제품 중심으로 생산을 확대
• 1cnm 공정 전환을 가속화하며 SoCAMM2와 GDDR7 등 AI 메모리 제품 포트폴리오 확대 계획
• NAND는 321단 전환을 통해 제품 경쟁력을 극대화
• 솔리다임 QLC 엔터프라이즈 SSD를 활용해 AI 데이터센터형 스토리지 수요에 적극 대응
• 차세대 245TB 제품 개발을 통해 초고용량 스토리지 시장 선점 목표
• 고객 수요 충족을 위해 가능한 범위 내에서 생산량 극대화 기조를 유지
• 올해는 M15X 생산 능력을 조기에 극대화하고, 1cnm DRAM과 321단 NAND로의 선단 공정 전환을 가속화
• 중장기적으로는 용인 1기 팹의 생산 기반을 빠르게 확충
• 청주 P&T7과 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 준비도 차질 없이 진행
• 전공정과 후공정을 아우르는 글로벌 통합 제조 역량을 강화해 고객 수요 변화에 유연하게 대응
• 2026년 CapEx 규모는 생산 능력 확대와 인프라 확충에 따라 전년 대비 상당 수준 증가 예상
• 다만 수요 가시성과 투자 효율성을 종합적으로 고려하며 CapEx Discipline은 지속 유지
• 단순한 제품 공급자를 넘어 시스템 관점에서 고객의 AI 성능 요구를 구현하는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로서의 역할 강화 지향
• 고성능 메모리 경쟁력과 공정, 패키징 솔루션 역량을 통합해 고객 컴퓨팅 효율 극대화
• AI 시대 핵심 인프라 파트너로서 지속 가능한 실적 창출 목표
주주환원 정책
• 회사는 2025년부터 적용될 새로운 주주환원 정책을 발표하며 재무 건전성 확보를 최우선 과제로 제시
• 급변하는 반도체 시황 속에서 순현금 구조로의 전환과 적정 현금 수준 확보를 목표로 설정
• 유의미한 잉여현금흐름이 창출될 경우 정책 기간 만료 이전이라도 주주환원을 검토하겠다는 원칙을 제시한 바 있음
• 이에 따라 이사회는 2025년 사상 최대 실적으로 확보된 재무 여력을 바탕으로 주주 신뢰와 성원에 보답하고 기업 가치를 제고하기 위해 추가 주주환원 패키지를 결의
• 첫째, 기존 정기 배당 외에 주당 1,500원의 추가 배당을 실시
• 이에 따라 2025년 결산 배당금은 기존 분기 배당금 375원에 추가 배당 1,500원을 더한 주당 1,875원 지급 계획
• 2025년 회계연도 기준 주당 현금 배당금은 3,000원
• 총 현금 배당금 규모는 약 2.1조 원
• 둘째, 회사가 보유 중인 자기주식 가운데 임직원 보상 목적 물량을 제외한 지분율 2.1%에 해당하는 1,500만 주 전량 소각 결정
• 이사회 전일 종가 기준 해당 자기주식 소각 규모는 약 12.2조 원
• 이번 자기주식 소각은 주당 가치를 제고하는 동시에 주주 가치 제고에 대한 회사의 장기적인 의지를 반영
• 회사는 미래 성장 투자, 재무 안정성 확보, 주주환원 간의 균형을 유지하는 현금 활용 원칙을 지속 준수할 방침
• 향후에도 실적 추이와 현금 흐름 상황을 면밀히 점검
• 배당과 자기주식 매입 등 다양한 추가 주주환원 방식과 실행 시기에 대해 지속적으로 검토 예정
Q&A
Q. SK하이닉스의 HBM4 개발 현황과 양산 시점은 어떻게 진행되고 있는지?
• SK하이닉스는 HBM2 시절부터 고객사 및 인프라 파트너사들과 원팀 협업을 통해 HBM 시장을 개척해 온 선두 사업자
• 다년간 축적된 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰를 바탕으로 HBM 시장 내 주도적 지위 유지
• HBM4 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 진행 중
• 2025년 9월 양산 체제 구축 이후 고객 요청 물량에 대해 현재 양산을 진행 중
• 고객사와 인프라 파트너사들의 제품 선호도와 기대 수준이 높은 상황
Q. HBM4의 성능 경쟁력과 양산 경쟁력을 어떻게 유지할 계획인지?
• HBM4는 기존 제품에 적용 중인 1bnm 공정 기반에서도 고객 요구 성능을 구현한 점에서 의미 있는 기술적 성과
• 독자적인 패키징 기술인 Advanced MR-MUF를 적용해 HBM3E 12단 제품 수준의 수요 대응 역량을 확보할 계획
• HBM2 및 HBM3와 마찬가지로 HBM4 역시 압도적인 시장 점유율 확보를 목표로 추진
• 현재 생산을 극대화하고 있음에도 고객 수요를 100% 충족하기는 어려운 상황
• 이에 따라 일부 경쟁사의 시장 진입 가능성은 예상되나, 성능·양산성·품질을 기반으로 한 시장 리더십과 주도적 공급사 지위는 지속될 것으로 인식
Q. 최근 논의 중인 LTA의 주요 내용과 과거 LTA와의 차이점은 무엇인지?
• 고객들과 논의 중인 LTA의 구체적인 계약 내용에 대해서는 공개하기 어려운 부분 존재
• 다만 과거와 달리 최근 논의 중인 LTA는 단순한 구매 의향을 넘어서는 성격으로 진행 중
• 고객과 공급업체 간 상호 간 강한 커밋먼트가 반영되는 구조로 논의
• 메모리 생산에 필요한 기술 고도화와 투자 소요 확대에 따라 공급업체 입장에서 수요 가시성 확보의 중요성 증대
• 과거 LTA는 대부분 물량에 대해 다소 느슨한 계약 구조였으며 시장 상황에 따라 유동적인 성격이 강했음
• 최근 논의되는 LTA는 장기적이고 보다 구속력 있는 계약 형태로 변화 중
• 고객들은 과거와 달리 장기 단일 계약 형태의 LTA를 선호하는 방향
• 다만 캐파 제약으로 인해 고객 요청 물량을 모두 수용하기에는 어려운 상황
• 이러한 환경 속에서 회사는 고객과 당사의 장기적인 운영 안정성을 동시에 제고할 수 있는 방향을 지속적으로 모색할 방침
Q. 최근 메모리 수요 강세가 재고 확보를 위한 풀린 수요인지, 실수요 증가인지에 대한 논의가 있는 가운데 주요 응용처별 고객 재고 상황과 당사 재고 상황은 어떠한지?
• 현재 메모리 시황은 AI 인프라 투자 확대에 따라 수요가 폭발적으로 증가하는 반면 업계 공급 능력이 이를 따라가지 못하며 극심한 수급 불균형이 발생한 상황
• 이로 인해 대부분의 고객들이 메모리 물량 확보에 어려움을 겪고 있으며 공급 확대를 지속적으로 요구 중
• 고객 재고 수준은 전반적으로 감소한 것으로 파악되고 있으며, 특히 서버 고객의 경우 물량이 확보되는 즉시 세트 빌드로 이어져 재고 수준이 지속적으로 감소
• 고객들이 재고를 축적할 만큼 충분한 물량을 확보하기 어렵고 메모리 사용 속도가 매우 빠른 구조
• 메모리가 데이터센터 인프라 확장의 병목으로 인식되고 있어 서버 고객들의 물량 확보를 위한 구매 확대 움직임은 지속될 전망
• PC 및 모바일 고객들 또한 공급 제약과 서버향 수요 강세의 영향을 직간접적으로 받고 있으며 수급에 어려움을 겪고 있어 재고 수준이 지속적으로 낮아지는 추세
• 당사의 경우 생산 확대를 위해 지속적으로 노력하고 있으나 4Q25에도 DRAM 재고 수준은 전분기 대비 감소
• 서버 DRAM을 중심으로 타이트한 재고 추세가 연중 지속되며, 생산과 동시에 판매되는 구조로 인해 재고 수준은 올해 하반기로 갈수록 현재보다 추가로 하락할 것으로 예상
• NAND 역시 서버 고객 중심으로 빠른 재고 감소가 관찰되고 있으며, 특히 엔터프라이즈 SSD 제품을 중심으로 전반적인 재고 감소세가 지속
• 당사 NAND 재고 주수도 빠르게 낮아져 현재 DRAM과 거의 유사한 수준
Q. 수급 불균형이 심화되는 상황에서 타이트한 캐파 환경을 고객 또는 제품별로 어떻게 운영할 계획이며, 기존 및 신규 캐파를 어떤 전략으로 최적화할 것인지?
• AI 산업의 폭발적인 성장이 메모리 수요 구조에 전례 없는 변화를 가져오며 AI형 메모리 수요는 급증한 반면 공급 확대에는 시간이 소요되어 수급 불균형이 심화되고 가격 상승이 나타나는 상황
• 이러한 환경 속에서 회사는 고객 수요 충족을 중요한 기준으로 삼고 있음
• 현재 생산 공간 제약은 존재하나 급증하는 수요에 대응하기 위해 생산량 극대화를 최대한 추진 중
• HBM 수요 대응을 위해 지난해 준공한 M15X에 1bnm 기반 신규 캐파를 증설하고 있으며, 수율 개선을 통해 생산성을 지속적으로 제고
• 일반 DRAM과 NAND 수요 대응을 위해서는 선단 공정인 1cnm DRAM과 321단 NAND로의 공정 전환 속도를 앞당기고 있음
• 회사는 메모리 선도 업체로서 고객과 함께 성장하는 지속 가능한 반도체 생태계를 지향
Q. 향후에도 추가 배당이나 자사주 매입·소각과 같은 주주환원을 계속할 계획이 있는지?
• 당사의 재무 건전성 목표는 업황 변동 시에도 안정적으로 사업을 운영하고 경쟁력 유지에 필요한 CapEx를 집행할 수 있도록 적정 수준의 현금을 지속적으로 보유하는 것
• 최근 시황을 고려할 때 수요 대응을 위한 CapEx 규모는 계속 증가할 것으로 보고 있음
• 메모리 시장의 성장성과 높은 투자 수익성을 감안하면 가용 재원을 사업에 재투자해 기업 가치를 높이는 것이 최선의 현금 활용 방안이라는 기존 인식에는 변함 없음
• 다만 작년 최대 실적 달성 시점에 주주환원 정책을 발표할 당시 예상보다 재무 건전성이 빠르게 개선됨
• 올해에도 실적 개선이 지속될 것으로 보이는 만큼, 작년에 확보한 재무 여력을 바탕으로 추가 주주환원을 실시
• 향후에도 실적과 현금 흐름 상황을 감안해 추가 주주환원 방안과 시기에 대한 검토를 지속할 계획
• 배당과 자사주 매입 등 환원 방식은 각각의 특성이 다른 만큼, 현 주주환원 정책 기조를 유지하면서 시장 기대를 고려해 탄력적으로 운영
Q. 이번 자사주 소각 이후 주주 가치 제고를 위한 ADR 추진 계획이 있는지, 있다면 어떤 방식이 가능한지?
• 기업 가치 제고를 위해 다양한 방법을 지속적으로 검토 중
• 다만 현재까지 ADR와 관련해 구체적으로 확정된 사항은 없음
• 향후 대내외 여건을 종합적으로 고려해 신중하게 결정할 예정
Q. AI 스토리지 시장 확대에 대한 전망과 이에 대응하기 위한 SK하이닉스의 중장기적인 NAND 사업 방향성은 무엇인지?
• NAND는 과거 단순한 저장 장치 역할을 넘어 현재는 AI 연산의 흐름을 직접 지원하는 스토리지 솔루션으로 구조가 변화
• AI 추론 기술 고도화로 GPU나 CPU 내 메모리만으로는 고객 요구를 충족하는 데 한계가 존재
• 원활한 추론 서비스를 위해 키밸류 캐시 오프로딩 기술이 필수적으로 도입되고 있는 상황
• 이러한 변화로 AI가 데이터를 더 정밀하고 빠르게 활용하려는 수요가 확대되며 고속 입출력을 지원하는 고성능·고용량 엔터프라이즈 SSD 수요가 구조적으로 증가
• 특히 AI 서버 아키텍처가 변화하며 기존 주변 장치 역할을 하던 스토리지가 GPU 중심 서버 구조에서는 연산 파이프라인의 핵심 장치로 전환
• 회사는 이러한 변화에 대응해 기존 컨벤셔널 스토리지 라인업 개발과 함께 차세대 스토리지 제품을 준비 중
• 엔터프라이즈 스토리지 사업을 중심으로 경쟁력 강화를 추진
• 우선적으로 초고성능 엔터프라이즈 SSD 개발을 진행
• 실시간 추론 및 GPU 기반 서버 환경에서 요구되는 고속 입출력과 초저지연 성능을 갖춘 하이 IOPS SSD 수요 증가
• 추가로 HBM 확장 개념인 HBF 기술을 구체화 중
• 키밸류 캐시 및 다양한 데이터 오프로딩 수요에 대응
• 데이터센터 전력 및 공간 제약을 고려한 초고용량 엔터프라이즈 SSD 라인업 강화
Q. 공시된 AI 컴퍼니 설립과 본사 CapEx 증가와 함께 진행되는 대규모 외부 투자에 대해 어떤 기대 효과와 시너지를 염두에 두고 투자를 진행하는 것인지?
• AI 기술이 고도화되면서 메모리가 AI 경쟁에서 핵심 요소로 부상하고 있으며, 개별 칩 성능 향상을 넘어 시스템 효율을 최적화하려는 시도가 본격화되고 있는 상황
• 회사는 이러한 시장 변화 속에서 단순한 컴포넌트 공급자를 넘어 AI 데이터센터 생태계의 파트너로 도약하고자 함
• 이를 위해 AI 사업 환경에 선제적으로 대응하고 미래 성장 동력을 체계적으로 확보할 목적으로 AI Co 설립을 결정
• AI Co는 AI 기술과 시장 변화가 빠르게 전개되는 미국에 설립되며, AI 핵심 역량을 보유한 기업을 확보해 AI 솔루션 사업화 기회를 직접 발굴하고 추진하는 역할을 수행
• AI Co에 대한 투자 약정 규모는 회사의 실적과 현금 창출력 대비 크지 않은 수준
• 실제 투자 집행은 투자가 확정되는 시점에 따라 순차적으로 이루어질 예정
• 회사는 AI 메모리 경쟁력을 기반으로 AI Co를 활용해 글로벌 AI 시장 변화에 대응
• 기술 경쟁력과 사업 역량을 강화해 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 성장해 나가겠다는 입장
Q. 2026년 CapEx가 전년 대비 어느 정도로 증가할지, 그리고 매출액 대비 30% 중반 수준의 CapEx 비율을 유지할 수 있을지?
• 2026년 CapEx 규모는 캐파 확대, 공정 전환 가속화, 미래 인프라 준비를 위한 투자 확대로 전년 대비 상당한 수준의 증가가 예상
• 회사는 시장 상황을 지속적으로 모니터링하면서 수요 가시성과 투자 효율성을 종합적으로 고려해 CapEx Discipline을 유지할 계획
• CapEx 절대 규모가 증가하더라도 매출 역시 큰 폭으로 증가할 것으로 기대
• 이에 따라 회사가 제시한 매출액 대비 CapEx 비율 30% 중반을 준수하는 데에는 문제가 없을 것으로 보고 있음
• 참고로 AI 컴퍼니에 대한 투자는 CapEx에 포함되지 않으며 FCF 계산에도 영향을 주지 않음
Q. 미국 내 반도체 공장을 건설하지 않을 경우 반도체 품목에 100% 관세가 부과될 수 있다는 언급과 관련해 하이닉스의 입장과 대응 계획은 무엇이며, 미국 내 추가 팹 건설 계획이 필요한지?
• 해외 반도체 공장 건설은 대내외적으로 고려해야 할 변수가 매우 많은 사안
• 현재로서는 관련 국가 간 정부 협의를 지켜보고 있는 상황
• 향후 회사의 방향성에 대해서는 추후 설명할 예정
본 콘텐츠는 투자 참고용으로, 이를 근거로 한 투자 손실에 대해 책임을 지지 않습니다.
