테라뷰가 아시아 최대 반도체 전시회 세미콘 코리아 2026에서 차세대 인공지능(AI) 칩과 HBM 공정의 핵심인 테라헤르츠 초정밀 검사 솔루션을 선보이며 글로벌 반도체 기업들과의 비즈니스 협력을 본격화했다.
테라뷰는 12일 세미콘 코리아 2026에 참가해 AI 칩 및 HBM 유관 기업들을 대상으로 비즈니스 미팅을 진행하고 있다고 밝혔다.
이번 행사는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 장비·재료 전시회다. 올해는 550여개 이상의 기업이 참여해 역대 최대 규모로 13일까지 열린다.
테라뷰는 이번 전시에서 테라헤르츠파(THz)를 이용한 초정밀 검사 시스템 EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry)을 소개한다. EOTPR은 기존 반도체 검사 방식보다 높은 정밀도를 구현한다. 특히 비파괴적 특성을 갖춰 복잡한 적층 구조를 가진 반도체 패키징 내부의 미세 결함을 효과적으로 검출할 수 있다.
최근 반도체 고집적화로 제조 과정이 미세화되면서 기존 방식으로는 내부 결함 판정이 어려워지고 있다. 이에 따라 고성능 반도체 기업들은 초정밀 검사가 가능한 테라뷰의 솔루션에 주목하고 있다.
테라뷰는 이미 글로벌 탑티어 업체들로부터 우수한 검사 성능을 인정받아 재구매 실적을 확보했다. 회사는 이러한 레퍼런스를 바탕으로 신규 고객 확보를 추진 중이다.
시장 전망도 밝다.
세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 25% 이상 성장해 약 9750억달러(한화 1400조원) 규모에 이를 것으로 전망했다. 시장조사기관 리서치네스터는 반도체 검사 시스템 시장이 2035년까지 연평균 8% 이상의 성장률을 기록할 것으로 예상하고 있다.
테라뷰 관계자는 "한국은 글로벌 반도체 공급망의 핵심국으로 아시아 시장 공략의 전략적 거점이 될 수 있음을 세미콘 코리아 2026의 뜨거운 열기를 통해 느낄 수 있었다"며 "이번 전시를 통해 AI 칩 및 HBM 유관 기업 관계자들과 적극 소통하며 실질적인 비즈니스 창출에 나설 것"이라고 말했다.
