반도체 검사장비 전문기업 디아이가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’ 시장 공략의 신호탄을 쏘아 올렸다. 단순한 장비 공급을 넘어 차세대 공정의 기술적 난제를 해결한 파트너로서 시장의 재평가(Re-rating)가 본격화될 전망이다.
하나증권은 2일 디아이가 최근 종속회사 디지털프론티어를 통해 SK하이닉스와 약 998억 원 규모의 반도체 검사장비(HBM4 웨이퍼 테스터) 공급 계약을 체결한 점에 주목해야 한다고 밝혔다. 계약 기간은 이달 29일부터 오는 6월 30일까지로, 관련 매출은 올해 1분기부터 단계적으로 실적에 반영될 예정이다.
권태우 하나증권 연구원은 “이번 수주는 디아이의 기술력이 차세대 HBM 공정에서 요구되는 까다로운 검사 사양을 완벽히 충족했다는 것을 공식화했다는 점에서 의미가 크다”며 “특히 16단 이상 고적층 구조인 HBM4는 장시간 테스트 시 발생하는 열을 어떻게 제어하느냐가 수율의 핵심”이라고 말했다.
디아이는 업계 선도적인 수냉식 기반 열 관리 설계를 적용, 안정적인 검사 환경을 확보하며 기술적 해자를 구축했다는 평가다.
시장에서는 이번 장비 공급지가 최근 증축을 마친 청주 P&T3(Packaging & Test Center)인 것으로 파악하고 있다. 주목할 점은 SK하이닉스의 중장기 후공정 확장 전략이다. SK하이닉스는 최근 청주 테크노폴리스 내에 약 19조 원을 투입해 첨단 패키징 전용 팹인 ‘P&T7’ 신설을 추진 중이다.
디아이는 과거 낸드(NAND) 웨이퍼 테스터 국산화를 시작으로 DDR5, HBM3E를 거쳐 HBM4까지 공급 이력을 확장해 왔다. 이러한 견고한 레퍼런스를 바탕으로 향후 P&T7 신규 투자 국면에서도 디아이가 핵심 협업 파트너로서 지위를 유지할 가능성이 매우 높다는 것이 전문가들의 분석이다.
하나증권은 디아이의 2026년 연결 기준 예상 실적을 매출액 4,906억 원(전년 대비 +15.5%), 영업이익 704억 원(+97.2%)으로 대폭 상향 조정했다. 수익성이 높은 HBM 관련 매출 비중이 확대되면서 전사적인 마진 레버리지 효과가 본격화될 것이라는 분석이다.
권태우 연구원은 “현재 확인된 수주 규모는 설비 수용 여력을 일부 반영한 수준으로, 향후 추가 발주 가능성이 열려 있다”며 “수주 공시 이후 주가는 기대를 선반영한 측면이 있으나, 누적된 공급 이력과 후공정 증설 사이클을 고려할 때 중장기 실적 기여 가시성은 어느 때보다 높다”고 진단했다.
