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반도체 이송 장비 전문기업 싸이맥스가 일본 기업들이 독점해 온 웨이퍼 이송용 로봇(ATM) 국산화에 성공하며 삼성전자 반도체 라인에 진입했다. 최근 반도체 업계의 화두인 HBM(고대역폭메모리) 공정에 필수적인 핵심 로봇 기술을 내재화함에 따라 수익성 개선과 외형 성장이 동시에 기대된다.
업계에선 ATM 로봇 내재화를 통해 10~15% 수준의 원가 절감 효과를 거둘 것으로 전망된다. ATM 로봇은 EFEM 장비 원가의 약 10%를 차지하는 핵심 부품으로, 국산화를 통한 원가 경쟁력 확보는 영업이익률 개선으로 직결될 것으로 기대된다.
29일 회사와 금융투자 업계에 따르면 싸이맥스는 정부 국책과제로 진행한 '반도체 웨이퍼 이송용 대기로봇 상용화 기술개발'을 완료하고, 삼성전자 1차 벤더들을 통해 ATM 로봇 공급을 시작했다.
싸이맥스 관계자는 "지난해부터 매출이 발생하기 시작했으며, 아직 초기 단계이나 의미 있는 성과를 거두고 있다"고 말했다.
ATM 로봇은 반도체 웨이퍼를 대기 상태에서 정밀하게 이송하는 핵심 장비다. 그동안 ATM 로봇 시장은 야스카와(Yaskawa), 가와사키(Kawasaki) 등 일본 산업용 로봇 업체들이 주도해 왔다. 이들 일본 기업은 전 세계 산업용 로봇 시장의 40% 이상을 점유하고 있으며, 반도체 이송용 로봇 분야에서도 독점적 지위를 유지해 왔다.
싸이맥스는 이를 국산화함으로써 원가 경쟁력을 확보했으며, 삼성전자 등 주요 고객사의 공급망 안정화 수요를 충족시켰다는 평가를 받고 있다. 특히 HBM 제조 공정은 웨이퍼 이동이 잦아 이송 로봇의 중요성이 더욱 부각되고 있다.
싸이맥스는 이미 국내 반도체 웨이퍼 이송 장비(EFEM) 시장에서 독보적인 지위를 확보하고 있다. 삼성전자 자회사인 세메스와 SK하이닉스 핵심 장비사인 한미반도체 등 주요 고객사에 장비를 독과점으로 공급 중이다. 이번 자체 로봇 개발 및 공급으로 장비 제조사에서 로봇 전문 기업으로의 체질 개선에도 속도를 내게 됐다.
회사 관계자는 "국책 과제 로봇 사업 완료 이후에도 자체적인 로봇 개발을 지속하고 있다"며 "기존 반도체 이송 장비의 경쟁력을 바탕으로 로봇 사업 비중을 확대해 글로벌 반도체 로봇 시장을 선도하겠다"고 강조했다.
삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 HBM 증설을 위해 약 70조원 규모의 대규모 설비투자를 단행할 것으로 전망된다. 삼성전자는 평택 P4-4 구역 준공 시점을 2027년에서 2026년 1분기로 앞당기고, HBM 월 생산량을 17만 장에서 20만 장으로 확대할 계획이다. SK하이닉스 역시 설비투자(CAPEX)에 연매출의 약 30%를 배정, HBM 주도권을 강화한다는 방침이다.
증권가에서는 싸이맥스가 삼성전자와 SK하이닉스 양대 밸류체인에 모두 속해 있는 만큼, 반도체 업황 회복과 HBM 설비 투자 확대의 최대 수혜를 입을 것으로 전망하고 있다.
