반도체 패키징 기술이 평면을 넘어 수직 적층 시대로 진입한 가운데, 코아시아세미가 차세대 3D IC 상용화에 성공하며 고성능 연산 시장의 기술 한계 돌파에 나섰다.
코아시아세미가 3D IC 패키지를 적용한 SoC(시스템 온 칩) 제품 공급을 시작했다고 28일 밝혔다. 이는 국내 디자인서비스 업계에서 3D IC 패키징을 성공적으로 진행한 첫 사례다. 회사는 이를 통해 사업 영역을 기존 2D 패키징에서 3D IC 생태계로 확장했다.
코아시아세미는 이번 제품에 실리콘관통전극(TSV) 기술을 적용했다. 맞춤형 DRAM과 SoC를 수직으로 적층하는 구조다. 이 방식은 기존 2D 및 2.5D 패키지보다 신호 전달 경로를 단축하고 대역폭을 넓힌다. 이에 따라 성능과 전력 효율·집적도를 동시에 개선할 수 있다. 고도의 설계와 검증 역량이 필요한 기술로 AI·데이터센터·자율주행 등 고성능 제품에 활용된다.
코아시아세미는 고객 인증 및 테스트를 위해 이번 달부터 제품 공급을 개시했다. 회사는 연내 본 양산에 돌입할 계획이다. 다만 고객사 정보와 세부 계약 내용은 영업 비밀 보호 요청에 따라 비공개하기로 했다.
글로벌 사업 기반도 확보했다. 코아시아세미는 국내 디자인하우스 중 선제적으로 글로벌 반도체 수출 기준 적합성을 충족했다. 최근 수출 승인을 획득함에 따라 중국을 포함한 해외 고객과의 협업에 제약이 없는 상태다.
신동수 코아시아세미 대표이사는 "HBM과 첨단 패키징 등 기존 영역에 안주하지 않고 차세대 3D IC 기술에 선제 투자한 결과가 제품 공급으로 이어졌다"며 "수출 승인을 통해 글로벌 고객과의 협업 기반을 확보한 만큼 해외 시장을 적극 공략하겠다"고 말했다.
