광 네트워킹 기업 오이솔루션이 대규모 AI 데이터센터의 데이터 병목 현상을 해소할 차세대 초고속 광통신 핵심 부품을 세계 최대 광통신 무대에서 선보인다.
오이솔루션은 3월 17일부터 19일까지 미국 로스앤젤레스 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 광통신 전시회 OFC 2026에 참가한다고 13일 밝혔다.
오이솔루션은 이번 행사에서 AI 데이터센터 환경에 최적화된 1.6Tbps OSFP 광트랜시버와 CPO(Co-Packaged Optics)용 외부광원 모듈 ELSFP(External Laser Source Form-factor Pluggable)를 공개한다.
최근 AI 모델의 대형화와 데이터센터 인프라 확장으로 초고속 네트워크 수요가 급증하면서 차세대 광통신 기술이 핵심 인프라로 자리잡고 있다. 이에 대응해 이번에 공개하는 1.6Tbps OSFP 광트랜시버는 기존 800Gbps 대비 두 배의 광 대역폭을 제공한다. 이 제품은 내부 실증 호환성 시험을 거쳐 주요 AI 데이터센터용 인피니밴드 스위치 및 Smart NIC과의 완벽한 호환성을 입증했다.
해당 트랜시버는 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경의 초고속 데이터 전송을 지원하며, 1,600G 이더넷 및 인피니밴드 환경에 적용할 수 있다. 1×1600G 단일 연결과 2×800G, 4×400G, 8×200G 브레이크아웃 모드를 모두 지원해 다양한 네트워크 구조에 유연하게 대응한다.
오이솔루션은 AI 모델 규모 확대와 GPU 클러스터 확산으로 전력 효율성과 집적도 개선이 요구되는 CPO 시장 공략을 위해 ELSFP 광모듈도 함께 선보인다. 이 제품은 CPO 시스템에 빛을 공급하는 외부광원 솔루션으로, 채널당 20dBm 및 23dBm 수준의 O-밴드 고출력 광원을 제공한다.
이 모듈은 플러그형 구조를 적용해 레이저 소스를 스위치 전면부로 분리함으로써 고온의 스위치 ASIC 환경으로부터 레이저를 보호하고 시스템의 열 효율과 신뢰성을 높였다. 또한 CMIS 5.3+ 관리 인터페이스를 지원하며, 다목적 진단 모니터링(VDM) 기능을 통해 실시간 상태 모니터링과 예측 유지보수 기능을 제공한다.
오이솔루션 영업총괄 이원기 부사장은 "AI 데이터센터에서 데이터 처리량 증가에 따라 고객들의 네트워크 대역폭 수요가 빠르게 확대되고 있다"며 "이러한 시장 변화에 대응하기 위해 1.6Tbps 광트랜시버와 CPO 외부광원 솔루션을 기반으로 차세대 AI 네트워크 시장 공략을 강화할 계획"이라고 말했다.
이어 그는 "CPO 환경에서 핵심이 되는 외부광원 기술은 고출력 레이저와 안정적인 패키징 기술이 중요하다"며 "오이솔루션은 관련 핵심 기술을 바탕으로 차세대 102.4Tbps 스위칭 환경에 대응하는 광연결 솔루션을 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 전했다.
