맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브가 삼성전자 4나노 공정을 활용한 대규모 인공지능(AI) 반도체 턴키 계약을 체결하며 글로벌 시장 내 입지를 굳히고 있다.
세미파이브는 AI 반도체 팹리스 기업과 약 180억원(미화 1250만달러) 규모의 AI NPU(신경망처리장치) 턴키 설계 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 계약은 삼성전자 4나노(SF4X) 공정을 기반으로 차세대 AI NPU를 상용화하기 위해 추진됐다.
이번에 수주한 제품은 '온프레미스(On-premise)' 환경에 최적화된 AI NPU다. 네트워크 연결 없이 자체적으로 AI 연산을 수행하며, 고해상도 비전 AI와 거대언어모델(LLM) 추론 등 대규모 데이터 처리에 맞춰 설계된다. 차세대 메모리 인터페이스를 적용해 데이터 병목 현상을 개선하고, PPA(전력·성능·면적) 효율을 극대화한다.
세미파이브는 4나노 AI 반도체 개발 사업을 연속으로 수주하고 있다. 앞서 엑시나(XCENA)의 CXL 기반 4나노(SF4X) 개발 사업과 하이퍼엑셀(HyperAccel)의 LPU(LLM Processing Unit) 4나노(SF4X) 개발 사업을 잇달아 수주하며 업계 내 NPU 설계 및 양산 레퍼런스를 가장 많이 확보하고 있다.
세미파이브는 독자적인 SoC 설계 자동화 시스템을 바탕으로 칩 스펙 정의부터 양산 공급까지 전 과정을 책임지는 엔드 투 엔드(End-to-End) 솔루션을 제공한다. 현재 800㎟ 이상의 빅다이(Big Die) 턴키 프로젝트를 수행 중이며, 고성능 AI 반도체에 필요한 고속 인터페이스 설계 역량과 글로벌 공급망 운영 경험도 갖췄다. 국내 프로젝트를 기반으로 미국, 중국, 일본, 인도, 유럽 등으로 고객 기반을 넓히고 있다.
조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 세미파이브가 축적해 온 기술 레퍼런스와 맞춤형 반도체 설계 역량이 시장에서 강력한 경쟁 우위에 있음을 다시 한번 증명한 사례"라며 "혁신적인 AI 아키텍처를 가진 고객사들과의 협력을 통해 고성능 AI 반도체 개발 분야에서 시너지를 극대화하고, AI ASIC 전문 기업으로서 맞춤형 반도체 시장의 주도권을 확실히 선점해 나가겠다"고 강조했다.
