글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 차세대 마이크로 LED 디스플레이 구동 반도체 전문 기업 사피엔반도체와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화 및 ‘CMOS 백플레인(Backplane)’ 기술 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 

26일 세미파이브에 따르면 이번 협약은 양사의 설계 역량을 결합해 AI 스마트 글래스 및 XR·AR 기기 시장을 선제적으로 공략하기 위해 마련됐다.

양사는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 CMOS 백플레인 기술의 설계 및 기술적 검토를 공동 추진한다. 

특히 기술 완성도를 높이기 위한 정밀 검증과 시뮬레이션을 수행하며, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술적 자문과 글로벌 시장 공동 대응 방안 마련 등 사업 전반에 걸쳐 폭넓은 파트너십을 이어갈 방침이다.

이번 협력은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트 글래스를 차세대 주력 기기로 점찍고 투자를 확대하는 가운데, 초고해상도·저전력·소형화 구현에 필수적인 마이크로 디스플레이 솔루션 수요에 대응하기 위해 이뤄졌다. 

세미파이브는 고도화된 AI SoC 설계 플랫폼과 설계부터 양산까지 책임지는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 지원하며, 사피엔반도체는 구동 칩 설계 분야의 원천 기술과 노하우를 투입해 최적화된 CMOS 백플레인 구현을 주도한다.

조명현 세미파이브 대표는 “사피엔반도체의 마이크로 디스플레이 구동 설계 전문성과 세미파이브의 맞춤형 반도체 설계 역량을 결합해 차세대 디스플레이 밸류체인을 최적화하고 제품 개발의 타임투마켓을 획기적으로 단축할 것"이라며 "이번 협력을 기점으로 웨어러블 시장의 표준을 재정의하고 글로벌 시장 주도권을 선점해 나가겠다"고 강조했다.

이명희 사피엔반도체 대표는 "AI 웨어러블 기기의 상용화가 가속화되는 시점에서 세미파이브와의 전략적 제휴는 시장의 요구사항을 한발 앞서 달성하기 위한 핵심 동력"이라며, "차별화된 CMOS 백플레인 솔루션을 성공적으로 선보여 미래형 디스플레이 시장에서 기술적 우위를 확고히 다져 나가겠다"고 언급했다.

양사는 각사의 전문 역량을 결합해 시장 요구에 기민하게 대응함으로써 차세대 디스플레이 기술의 상용화 시점을 앞당기고 관련 시장에서의 영향력을 확대해 나갈 계획이다.