조선·육상·해양 기자재 통합 솔루션 기업 에스엔시스가 해외 첨단 전자부품 생산 라인에 전력 솔루션을 공급하며 글로벌 하이테크 인프라 시장 진출에 속도를 낸다.

에스엔시스는 11일 육상용 배전반 수주 사실을 공개했다. 

이번 수주는 국내 대형 반도체소재 제조사가 추진 중인 필리핀 MLCC(적층세라믹콘덴서) 신공장 증설 프로젝트에 적용된다. 에스엔시스는 국내 주요 배전반 업체들과 경쟁해 이번 공급권을 확보했다.

첨단 전자부품 공정은 전력 품질과 안정성이 생산 수율에 직결된다. 에스엔시스는 고신뢰성 설계 역량과 품질 대응 역량, 납기 경쟁력 등에서 높은 평가를 받았다.

MLCC는 전자기기의 전류 흐름을 안정적으로 제어하는 핵심 부품으로 '전자기기의 쌀'로 불린다. 최근 인공지능(AI) 반도체 성능 고도화와 데이터센터 투자 확대에 따라 글로벌 수요가 늘고 있다. 

이번 프로젝트 역시 AI·전장·데이터센터 수요 확대에 대응하기 위한 글로벌 생산능력(캐파·CAPA) 확대 전략의 일환이다.

에스엔시스는 그동안 조선 및 해양플랜트 분야에서 고사양 배전반 설계와 품질관리 노하우를 축적해 왔다. 
이를 육상 하이테크 산업 환경에 적용하며 사업 포트폴리오를 다각화하고 있다. 

앞서 회사는 평택 반도체 산업단지 인근에 반도체 전용 배전반 신규 생산거점을 확보한 데 이어 국내 대형 반도체 기업을 대상으로 수주를 성사시켰다. 이번 필리핀 프로젝트 수주로 해외까지 성과를 이어가게 됐다.

업계에 따르면 에스엔시스는 차세대 생산능력 확장을 위해 용인 지역을 검토 중이다. 용인은 세계 최대 규모의 '반도체 메가 클러스터' 조성이 본격화되는 지역으로, K-반도체 및 AI 데이터센터 수요 급증에 대응하기 위한 목적이다.

에스엔시스 관계자는 "글로벌 MLCC 프로젝트와 국내 반도체 수주 물량이 가파르게 증가함에 따라 선제적인 인프라 투자가 필수적인 시점"이라며 "평택 생산거점의 성공 사례를 발판 삼아 용인 등 핵심 산업단지를 중심으로 추가적인 캐파 확장을 추진해 급변하는 글로벌 공급망 수요에 적극 대응해 나갈 계획"이라고 말했다.