양자보안 팹리스 기업 아이씨티케이가 LIG지디펜스앤에어로스페이스(LIG D&A)와 국방 무기체계 및 수출용 무기의 보안 역량 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 11일 밝혔다.
이번 협약은 양사가 보유한 기술 노하우와 연구 인프라를 통합해 무기체계 맞춤형 안티 탬퍼(Anti-Tamper) 기술 연구를 심화하고, 국방 무기 공급망 전반의 보안 신뢰도를 끌어올리기 위해 추진됐다.
안티 탬퍼는 무기체계에 탑재된 핵심 기술과 중요 데이터를 비인가 접근, 역공학(리버스 엔지니어링), 무단 복제 및 위·변조 등의 위협으로부터 보호하는 핵심 안전 기술이다.
최근 무기체계의 첨단 디지털 전환과 K-방산 수출 호조가 맞물리면서 핵심 기술 유출 방지 및 공급망 보안의 중요성이 날로 높아짐에 따라, 시스템 설계 단계부터 하드웨어 기반의 강력한 보안 솔루션을 적용해야 할 필요성이 커지고 있다.
양사는 ▲국방 안티 탬퍼 원천기술(AT SoC) ▲무기체계 안티 탬퍼 응용 기술(AT Solution) ▲안티 탬퍼 기술 적용을 위한 검증·확인 기술(AT V&V) ▲국방 무기체계 공급망 보안 기술 등을 공동으로 연구개발한다. 하드웨어 기반 보안 역량 제고를 위한 세미나 및 기술 교류도 정례화할 방침이다.
특히 LIG D&A의 독보적인 무기체계 개발·검증 역량에 아이씨티케이의 VIA PUF™(물리적 복제 방지) 기반 보안칩 및 하드웨어 신뢰점(Hardware Root of Trust, HRoT) 기술을 융합해, 설계 초기부터 적용 가능한 체계적인 안티 탬퍼 검증 인프라를 구축할 계획이다.
아이씨티케이의 핵심 기술인 VIA PUF™는 반도체 제조 공정 중 발생하는 미세한 물리적 편차를 활용해 기기별 고유 ID와 암호키를 생성하는 독자 기술이다.
회사는 해당 기술에 양자내성암호(PQC)를 결합한 양자보안칩 기술을 지속 고도화하고 있다. 이를 실제 무기체계에 탑재할 경우 구성품의 정품 인증, 암호키 안전 보호, 펌웨어 무결성 검증, 무단 복제 차단 등 국방 보안의 까다로운 기준을 충족할 수 있을 것으로 기대된다.
LIG D&A 관계자는 “무기체계의 고도화와 방산 수출 증대에 따라 핵심 기술 유출 방지와 부품 공급망의 신뢰성 확보가 방산 경쟁력을 좌우하는 핵심 축으로 부상했다”며 “아이씨티케이의 하드웨어 보안 기술과 LIG D&A의 무기체계 검증 노하우를 결합해 실제 무기체계에 즉시 적용할 수 있는 안티 탬퍼 성과를 도출하겠다”고 말했다.
아이씨티케이 관계자는 “VIA PUF™는 무기체계 구성품의 고유 식별과 무결성을 확실히 보장하는 차세대 하드웨어 신뢰점 기술”이라며 “LIG D&A와의 밀접한 연구 협력을 바탕으로 자사의 PUF 및 PQC 보안 역량을 국방 안티 탬퍼 규격에 최적화하고, 가시적이고 실증 가능한 기술적 성과를 입증해 내겠다”고 강조했다.
