차세대 양자 보안 팹리스 기업 아이씨티케이가 복제 불가능한 하드웨어 기반의 초소형 보안칩을 앞세워 글로벌 사물인터넷(IoT) 및 인공지능(AI) 보안 시장 공략에 나섰다.
아이씨티케이는 하드웨어 기반의 디바이스 정품 인증 보안칩 'STR'을 공식 출시했다고 28일 밝혔다. 회사는 글로벌 대형 프로젝트를 포함한 전방위적인 공급 체계를 갖췄으며, 이를 기점으로 본격적인 외형 성장과 수익성 강화에 나선다는 방침이다.
새롭게 선보인 STR 칩은 디바이스 정품 인증의 신뢰 기반을 하드웨어에 두고, 기기 자체에서 정품 인증과 신뢰 검증을 수행하는 '하드웨어 신뢰점(Hardware Root of Trust, HRoT)'을 구현했다. 이 칩에는 아이씨티케이의 독자적인 물리적 복제 불가 기능(PUF)인 'VIA PUF™' 기술이 적용됐다. 해당 기술은 국제표준(ISO/IEC 20897) 평가 기준을 충족하며, 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 편차를 활용해 별도의 저장 공간 없이도 복제 불가능한 고유 키를 생성함으로써 안정적인 보안 신뢰성을 확보했다.
STR은 엣지 컴퓨팅과 사물인터넷(IoT) 환경에 최적화된 제품으로, 2mm×2mm 크기의 초소형 패키지로 제작됐다. 하이버네이션 모드 기준 20nA 수준의 초저전력 설계를 구현해 공간과 전력 제약이 극심한 실산업 환경에 대응했다. 단순 정품 인증을 넘어 시큐어 부트(Secure Boot)와 펌웨어 무결성 검증 등 현장에서 요구되는 고도화 보안 기능을 지원한다.
아이씨티케이는 올해 초 글로벌 프로젝트와 연계된 초도 공급 물량을 확정했다. 보안 산업 특성상 비밀유지협약(NDA)에 따라 고객사와 적용 모델, 세부 공급 규모 등은 비공개다. 회사는 자사 기술력이 글로벌 시장에서 본격적인 상용화 및 양산 단계로 진입했다고 보고, 이를 기반으로 가시적인 매출 성과가 창출될 것으로 기대하고 있다.
아이씨티케이 관계자는 "최근 미토스(Mythos) 등 자율형 AI 기반 공격 기법이 고도화되면서 취약점 탐색과 인증 우회 시도가 정교해지고 있어, 보안 설계 시 신뢰의 출발점을 하드웨어 자체에서 확보하는 것이 핵심 경쟁력이 됐다"며 "글로벌 빅테크 기업을 비롯한 해외 프로젝트에 자사 보안칩이 채택되는 것은 하드웨어 기반 보안이 글로벌 산업계의 거스를 수 없는 메가 트렌드임을 입증하는 것"이라고 말했다.
이어 그는 "이번 STR의 폭넓은 적용성을 바탕으로 제품 공급을 확대해 올해를 확고한 '매출 확대의 원년'으로 만들어갈 것"이라고 강조했다.
아이씨티케이는 디바이스 정품 인증 및 신뢰 검증 기능의 수요처를 다변화할 계획이다. 인공지능이 물리적 환경과 결합해 실제 장치를 제어하는 이른바 '피지컬AI(Physical AI)' 시대의 도래에 발맞춰 로봇, 자율주행, 첨단 산업 설비 등으로 하드웨어 기반 신뢰 기술의 적용 영역을 선제적으로 확장하며 중장기적인 기업 가치를 높여나갈 예정이다.
