인공지능(AI) 소프트웨어 기반 제조 지능화 통합 솔루션 전문 기업 피아이이가 아시아 최대 반도체 박람회인 ‘세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)’에 전격 참가해 차세대 유리기판 및 첨단 후공정 핵심 검사 장비 라인업을 선보인다고 2일 밝혔다.

세미콘 타이완은 이달 2일부터 4일까지 사흘간 대만 타이베이 난강 전시장(TaiNEX)에서 열린다. 

글로벌 반도체 공급망의 핵심 요충지에서 개최되는 이번 행사에서 피아이이는 반도체 패키징 분야의 차세대 게임 체인저로 떠오른 ‘유리기판(Glass Substrate)’ 공정과 고부가가치 첨단 패키징 시장을 겨냥한 차세대 검사 기술을 대거 선보일 계획이다.

피아이이가 이번 전시에서 내세우는 주력 장비 라인업은 유리기판 및 반도체 적층 공정 중 발생하는 초미세 결함까지 정확히 판독하는 우수한 기술력을 갖추고 있다.

주요 라인업으로는 다중초점 검사 기술을 활용해 유리기판 홀의 상단·중앙·하단을 통합 정밀 분석하는 ‘고해상도 TGV AOI’, 굴절률 변화를 분석해 소재 균일성과 미세 크랙·보이드를 적발하는 ‘유리기판 홀로토모그래피 검사 장비’, 홀 내부의 구리 충진 상태와 초고적층 반도체 메모리의 내부 상태를 비파괴 방식으로 진단하는 ‘X-ray CT 및 초음파 검사 시스템’ 등이 꼽힌다.

아울러 고부가 첨단 패키징 분야를 타깃으로 CCL 기판을 관통하는 PTH(Plated Through Hole) 검사는 물론, ABF(Ajinomoto Build-up Film)나 PPG(Prepreg) 레이어 상에 형성되는 BVH(Blind Via Hole)의 홀 직경 및 내부 이물질 검사 기능까지 함께 제시하며 한층 고도화된 정밀 검사 솔루션을 증명해 보인다.

최근 AI 반도체 시장의 급팽창으로 첨단 패키징 수율을 극대화하는 검사 장비의 가치가 점점 커지고 있다. 

피아이이는 독자적 AI 비전 기술과 비파괴 정밀 분석 역량을 결합한 이번 라인업을 앞세워 대만 현지의 글로벌 파운드리 기업들을 비롯해 글로벌 후공정 외주사(OSAT), 고성능 기판 제조 기업들과의 접점을 넓히고 실질적인 수주 기회를 극대화한다는 전략이다.

최정일 피아이이 대표이사는 “세미콘 타이완 2026은 글로벌 반도체 기술 축이 차세대 소재와 첨단 패키징으로 이행하는 시점에서 피아이이만의 정밀 검사 솔루션을 글로벌 시장에 각인시키는 중요한 모멘텀”이라며 “대만 현지 파트너십 확대를 시작으로 글로벌 AI 반도체 및 첨단 패키징 분야에서 고정밀 검사 시장의 주도권을 더욱 공고히 하겠다”라고 강조했다.