와이엠티는 9일부터 11일까지 열리는 'KPCA Show 2026'에 참가해 주력 공정용 화학소재와 차세대 유리기판 TGV(Through Glass Via·유리관통전극) 기술을 전시한다고 7일 밝혔다.
앞서 와이엠티는 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전람관(TaiNEX)에서 열린 'SEMICON Taiwan 2026'에 참가해 관련 기술을 선보인 바 있다.
와이엠티는 이번 'KPCA Show 2026'에서 차세대 유리기판 TGV 관련 기술을 핵심으로 내세운다.
TGV는 유리기판에 미세한 관통홀을 형성하고 이를 전도성 물질로 채워 전기적 신호를 연결하는 기술이다. 와이엠티는 고밀집도 관통홀에 대응하는 TGV 풀필(Full Fill) 동도금 약품과 관련 기술을 개발해 왔다. 최근 AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 성장으로 유리기판은 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다.
앞서 열린 'SEMICON Taiwan 2026'에는 65개국에서 1300개 이상의 기업이 참가했다. 와이엠티는 이 행사에서 미세회로 및 첨단 패키징 공정에 대응하는 제품군을 폭넓게 전시했다.
주요 전시 품목은 △T-Glass용 화학동 △mSAP 및 SAP 공정용 에천트·스트리퍼 △ENEPIG △친환경 Non-TMAH 스트리퍼 △범핑(Bumping)용 웨이퍼 클리너 등이다. 이와 함께 차세대 성장 분야인 유리기판 TGV 관련 기술 및 샘플도 주요 전시 품목으로 내세웠다.
또한 약품 자동분석 및 공급장치를 실물로 전시해 생산 현장에서 약품을 안정적으로 관리·공급하는 기술력을 알렸다.
와이엠티 관계자는 "이번 SEMICON Taiwan을 통해 T-Glass용 화학동, mSAP·SAP 공정용 약품, ENEPIG 등 와이엠티가 축적해 온 다양한 화학소재 기술을 해외 반도체 업계에 소개할 수 있었다"며 "약품 자동분석 및 공급장치 등 실제 생산 현장에서 활용할 수 있는 기술에도 많은 관심이 이어졌다"고 말했다.
그는 "유리기판 TGV 역시 이번 전시에서 중점적으로 소개한 분야 중 하나로, 현장에서 관련 기술에 대한 높은 관심을 확인할 수 있었다"며 "이번 주 KPCA Show에서도 와이엠티의 주력 화학소재와 TGV 기술을 적극 소개하고 국내외 고객사와의 접점을 넓혀 나갈 것"이라고 강조했다.
