한국피아이엠이 글로벌 빅테크에 이어 국내 대기업의 AI 데이터센터 핵심 소재 프로토타입 개발까지 맡으며 시장 내 입지를 굳히고 있다.

금속사출성형(MIM) 전문 기업 한국피아이엠은 국내 대기업 A사로부터 데이터센터용 고밀도 커넥터 소재 프로토타입 개발 의뢰를 수주했다고 16일 밝혔다. 이번 프로토타입은 양산을 전제로 한다.

수주 제품은 데이터센터 서버 내부에 적용되는 고밀도 커넥터용 소재 등 총 6종이다.

고밀도 커넥터는 좁은 공간에 다수의 신호 연결부가 집적되는 구조로, 복잡한 형상 구현과 반복적인 삽입·분리 과정에서의 체결력 유지가 요구된다. A사는 계열사를 통해 해외 AI 데이터센터에 제품을 공급 중이며, 회사 측은 향후 수주 규모 확대 가능성이 높다고 설명했다.

한국피아이엠은 AI 데이터센터 분야 진출 이후 수주 레퍼런스를 빠르게 확대하고 있다. 지난 5월에는 구글의 미국 AI 데이터센터 냉각 솔루션에 적용되는 소재 3종의 초도 물량을 공급했으며, 이어 신규 냉각 소재에 대한 구매주문서(PO)를 수령해 총 4종의 제품 포트폴리오를 구축했다.

데이터센터 시장은 미국 빅테크를 중심으로 AI 인프라 투자가 확대되면서 전력·냉각·고밀도 연결 소재 등 핵심 인프라 수요도 함께 증가하고 있다. 

국내에서도 정부가 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터를 3대 메가프로젝트로 제시하며 관련 산업 생태계 강화에 나서는 상황이다. 한국피아이엠은 최근 해당 정책 발표회에 초청받아 참석했다.

회사 관계자는 "이번 프로토타입 개발 의뢰는 한국피아이엠의 MIM 기반 초정밀 성형 기술이 데이터센터용 고밀도 커넥터 영역에서도 적용 가능성을 인정받은 사례"라며 "AI 데이터센터 냉각 소재에 이어 서버 내부 핵심 분야까지 적용 영역을 넓히고 있다는 점에서 의미가 있다"고 말했다.

이어 "데이터센터는 소형화, 고강도, 내식성, 신뢰성, 양산 대응력이 동시에 요구되는 분야로 MIM 기술의 강점을 활용할 수 있는 영역이 넓다"며 "프로토타입 개발과 고객사 검증을 차질 없이 진행해 향후 양산 전환과 추가 데이터센터 소재 관련 수주 성과 확보에 나설 것"이라고 강조했다.