과학기술정보통신부(과기부)가 16일 제주 국제컨벤션센터(ICC)에서 ‘제2회 한-EU 반도체 연구자 포럼’을 개최해 유럽연합(EU)과 추진해온 반도체 분야 국제공동연구 협력의 성과를 공유하고 협력 기반을 강화한다고 밝혔다.

포럼에서는 각국의 반도체 관련 정부 정책 및 협력 프로그램 소개, 공동연구 성과 발표, 기술 및 산업 동향 공유, 향후 협력 방안 논의 등이 진행된다. 

특히 공동연구 성과 발표에서는 지난해부터 추진해 온 AI 가속기, 뉴로모픽 컴퓨팅, 실리콘 포토닉스, 이종 집적, 차세대 메모리 기술 분야의 성과를 점검할 예정이다.

개회식에서는 이창윤 과기부 차관과 레이너 위슬리(Rainer Wessely) 주한 EU대표부 참사관이 환영사를 전하며, 유럽 반도체 산업 육성을 위한 공동사업단(Chips JU)의 재리 키나렛(Jari Kinaret) 집행이사가 EU의 반도체 정책 및 Chips JU의 역할을 소개한다. 

김주영 주한 EU대표부 정책관은 세계 최대 다자간 연구혁신 프로그램인 ‘호라이즌 유럽(Horizon Europe)’에 대해 설명할 예정이다. 호라이즌 유럽은 EU의 대표적인 연구·혁신프로그램으로 지난 2021년부터 오는 2027년까지 진행하고 있다.

공동연구 성과 발표 세션에서는 권대웅 한양대 교수가 FeRAM 기반 AI 가속기 연구를, 아태나토스 디몰라스(Athanatos Dimoulas) 그리스 연구소 데모크리토스 박사가 하프니아 기반 페로일렉트릭 소재의 뉴로모픽 응용 사례를 각각 발표한다. 이 외에도 국내외 교수진이 AI 및 반도체에 관련된 연구 결과를 알린다.

한-미 공동연구 성과 발표와 한-영 간 협력 방안 논의도 이어진다. 

유호천 가천대 교수는 미국 국립과학재단(NSF)과의 공동연구 성과인 가우시안 트랜지스터 기반 확률형 AI 기술을 소개하며, 한-영 연구자들은 범용 메모리 기술, 2D 및 메모리 소재 산업 동향, 항공우주 및 통신 분야에서의 집적 광소자 응용 사례 등을 공유할 예정이다.

이번 포럼은 한국재료학회가 주관하는 ‘GSIM 2025(Global Conference on Innovation Materials)’와 연계돼 개최되며, 소재와 반도체 간 기술 융합 시너지 제고를 도모한다. 또한 나노종합기술원 방문 등 후속 일정도 함께 마련 있어, 참석자 간 지속적인 교류와 공동연구 협력이 이어질 것으로 기대된다.

이창윤 과기정통부 차관은 “2022년 한-EU 디지털 파트너십 체결에 이어, 올해 대한민국이 ‘호라이즌 유럽’에 준회원국으로 참여함으로써 양측은 반도체 분야에서 더욱 공고한 협력 관계를 이어가고 있다”고 말했다.

또 “이번 포럼을 통해 주요국 간 공동연구 성과를 공유하고 반도체 패러다임을 바꿀 미래 기술이 함께 발전해 나갈 수 있도록 적극 지원하겠다”고 강조했다.