SBC(싱글보드컴퓨터) 기반 방위 산업 임베디드 시스템 전문 기업 코츠테크놀로지가 총 150억원 규모의 교환사채(Exchangeable Bond, 이하 EB) 발행을 결정했다고 16일 밝혔다.

이는 상장 후 처음으로 추진하는 EB 발행이다. 회사는 기존 보유 자기주식을 활용한 자금 조달 구조를 채택했다.

이번 EB는 표면이자율과 만기이자율 모두 0.0%인 무이표·무이자 구조다. 이는 회사의 재무적 부담을 최소화한다. 또한 풋옵션은 2년 후부터 행사 가능하며 콜옵션은 포함되지 않았다.

코츠테크놀로지는 이를 통해 신주 발행 없이 자사주를 활용해 성장 재원을 확보했다. 회사는 코너스톤투자파트너스, 산은캐피탈, 한국투자증권 등 주요 기관 투자자들이 참여했다고 밝혔다.

이번 EB의 만기일은 2030년 7월15일이다. 교환 대상은 코츠테크놀로지가 보유한 자기주식 72만7750주(지분율 13.83%)다. 이 중 53만4549주(10.16%)가 교환 가능하다.

회사는 이번 EB로 확보되는 자금을 통해 ▲차세대 SBC 아키텍처 개발 및 내환경 신뢰성 향상 등 R&D 고도화 ▲정밀 조립 공정 자동화 및 품질 검증 시스템 강화 등 인프라 개선 ▲고급 기술 인력 확보 및 전문 인재 육성을 적극 추진할 계획이다. 이를 통해 국내 방산 시장 수주 경쟁력을 강화함과 동시에 글로벌 고신뢰 산업 시장 진출을 위한 기술 기반도 구축할 예정이다.

코츠테크놀로지의 2024년 매출은 전년 대비 약 27% 증가한 649억원이다. 2025년 1분기 영업이익은 19억원이다. 순이익은 17억원이다. 이는 전년 동기 대비 두 배 성장이다.

조지원 코츠테크놀로지 대표이사는 "회사는 방산 분야에서 요구되는 고신뢰 임베디드 시스템 기술을 꾸준히 축적해왔다"며 "최근 수주 확대와 시장 수요 증가에 발맞춰 기술 고도화와 생산 역량 확충이 필요한 시점에 도달했다"고 말했다.

이어 그는 "이번 EB 발행은 이러한 성장 전환기를 뒷받침하기 위한 전략적 투자"라며 "R&D 강화와 생산 인프라 확장을 통해 글로벌 고신뢰 산업 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 도약하겠다"고 전했다.

한편 코츠테크놀로지는 이전 총 20억원 규모의 SMT(Surface-Mount Technology) 설비 투자를 진행했다. 그 결과 고신뢰성 SBC 생산에 최적화된 제조 환경을 구축하는 데 성공했다. 이를 기반으로 생산 속도와 정밀도를 높이는 동시에 납기 준수율과 제품 신뢰성 향상을 통해 고객 대응력을 강화할 계획이다.