일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 29일(현지시간) 이재용 삼성전자 회장과 화상회의를 통해 테슬라 AI6 칩 생산 협력의 구체적 사항들을 직접 논의했다고 엑스(X)를 통해 밝혔다.

머스크의 이번 발언은 엑스에서 벌어진 논쟁 과정에서 나왔다. 한 이용자가 삼성전자의 계약 이해도에 의문을 제기하며 "삼성은 자신들이 무엇에 서명했는지 전혀 알지 못한다"고 게시한 것이 계기가 됐다.

이에 머스크는 "그들은 알고 있다"고 반박한 뒤 "실제 파트너십이 어떤 것인지 논의하기 위해 삼성 회장과 고위 경영진들과 화상회의를 했다"고 설명했다. 이어 "양사의 강점을 결합해 뛰어난 성과를 달성할 것"이라고 덧붙였다.

삼성전자의 기술 역량을 둘러싼 또 다른 논란도 있었다. 한 이용자는 "삼성전자가 칩 제조 기술에서 TSMC보다 뒤처져 있으며, 2나노미터 기술 구현 능력도 불확실하다"며 "실패할 경우 테슬라 AI6 칩도 TSMC로 갈 가능성이 있다"고 주장했다.

이에 대해 머스크는 "TSMC와 삼성 모두 훌륭한 회사들이며, 이들과 함께 일하는 것은 영광"이라며 삼성전자를 옹호했다.

이번 화상회의 공개에 앞서 머스크는 삼성전자의 대규모 파운드리 계약 발표 후 계약 상대가 테슬라임을 엑스를 통해 직접 확인한 바 있다. 당시 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라고 말했다. 이어 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 평가했다.

계약 규모와 관련해서는 "165억달러(약 22조9000억원) 수치는 단지 최소액이며, 실제 생산량은 몇 배 더 높을 것 같다"고 전망했다.

한편 이재용 회장은 29일 오후(한국시간) 미국 워싱턴DC로 출국했다. 공항에서 방문 목적에 대한 질문에는 답하지 않았으나, 업계에서는 주요 파트너사와의 글로벌 비즈니스 협력 방안 논의 및 신사업 기회 모색이 목적으로 분석하고 있다.

재계 일부에서는 미국 상호관세 발효를 앞두고 관세 협상 지원 역할도 수행할 것이라는 관측이 나오고 있다.