[편집자주] 파이낸스스코프는 단독성 기사, 인사이트 등을 담은 내용을 유료로 제공하고 있습니다. 유료 출고시 제목은 '프리미엄 회원에게만 제공되는 기사입니다'로 표시되고 제목은 본문에 제공합니다. 또한 무료로 전환시 기사의 제목을 재배치하고 공개됩니다.
HBM 검사장비 전문기업 디아이(DI)가 차세대 HBM4용 웨이퍼 테스터의 성능평가를 완료하고, SK하이닉스에서의 2차 양산평가를 대기 중이다.
디아이는 이미 HBM3E용 검사장비를 SK하이닉스에 공급하며 올해 큰 폭의 실적 개선을 이룬 데 이어, HBM4 장비까지 선제적으로 개발하며 차세대 HBM 시장에서도 핵심 공급사로서의 독점적 지위를 이어갈 전망이다.
디아이 관계자는 21일 “HBM4 검사장비의 성능평가는 완료됐으며, 현재 2차 양산평가를 대기 중”이라며 “연내에 평가를 끝내는 것이 회사의 목표”라고 말했다.
해당 장비는 전량 SK하이닉스향으로 개발되고 있으며, 내년부터 본격화될 HBM4 양산에 맞춰 공급이 시작될 것으로 기대된다.
디아이의 실적은 HBM 시장 성장에 따라 이미 가파른 상승 곡선을 그리고 있다. 회사는 HBM3E 웨이퍼에 대응하는 장비 개발을 완료하고 SK하이닉스에 양산 공급 중에 있다.
공급 증가에 힘입어 2025년 반기 연결 기준 누계 매출액은 2293억 원으로 전반기 대비 183.6% 증가했으며, 영업이익은 222억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다.
회사 측은 실적 상승의 주된 요인으로 HBM을 포함한 DRAM 검사장비 수요 지속에 따른 출하량 증가를 꼽았다.
디아이는 국내 최초로 DDR5 웨이퍼 테스터를 개발하고 양산에 적용한 기술력을 바탕으로 HBM 시장까지 영역을 성공적으로 확대했다. 자회사 디지털프론티어를 통해 올해에만 SK하이닉스와 총 1228억 원 규모의 HBM 및 DDR5용 웨이퍼 테스터 공급 계약을 체결하는 등 시장의 수요에 적극적으로 대응하고 있다.
또한, 소모성 부품인 번인 보드 시장에서는 국내 시장 점유율 1위를 차지하고 있어 안정적인 추가 수익도 기대된다.
