한국항공우주산업(KAI)과 삼성전자가 국산 무인기용 AI 반도체 공동 개발에 본격 착수하며 항공우주·방위산업 맞춤형 국방 반도체 기술 고도화를 위한 전략적 협력에 나섰다.
양사는 14일 경남 사천 KAI 본사에서 ‘항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 RF용 국방 반도체 개발·생산’ 업무협약(MOU)을 체결했다.
협약식에는 차재병 KAI 대표이사, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장 등 주요 경영진이 참석했다.
이번 협약을 통해 KAI와 삼성전자는 방산 특화 AI 반도체 공동 연구개발, 민수 기술의 국방 기술 이전, 기술 로드맵 수립, 공급망 안정화 등을 중심으로 협력을 강화할 방침이다.
특히 RF 반도체와 같이 통신체계 및 레이더 등에 필수적인 기술도 개발 범주에 포함된다.
양측은 ▲워크그룹 및 협의체 운영 ▲R&D 공동 개발 ▲안정적 공급망 확보 등 협력 체계를 기반으로 무기체계 반도체의 국산화율을 높이고 해외 의존도를 줄여 자주국방 강화에 기여할 계획이다. 보안성과 신뢰성이 중요한 방산 반도체 설계부터 품질·감항 기준까지 포괄적으로 대응한다는 방침이다.
차재병 KAI 대표이사는 “다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 리더인 삼성전자의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI 반도체 개발의 핵심이 될 것”이라며 “국방 AI 반도체 개발을 통해 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 높이겠다”고 말했다.
한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 “이번 협약은 국방 AI 반도체 국산화를 넘어 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “삼성전자는 차별화된 공정 역량과 에코시스템(SAFE™)을 기반으로 설계부터 양산까지 통합 솔루션을 제공하겠다”고 전했다.
KAI는 이번 협력을 바탕으로 AI파일럿 구동용 온디바이스 자율 제어 시스템(ACS)을 개발해 무인기 플랫폼에 적용, 유무인 복합체계 기술을 한층 더 고도화할 계획이다.
이는 T-50, FA-50, 수리온 등 KAI의 주력 유인기 기종과의 연계를 통해 차세대 무인기 수출 경쟁력 강화로 이어질 것으로 기대된다.
